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?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，电镀加工价格，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，合肥电镀加工，放电后即缺乏金属离子，H 易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，五金电镀加工，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。

阳极材料，对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中应予以注明。

搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体、麻点。

搅拌的主要方式有阴极运动(水平或垂直的阴极移动，电镀加工，阴极旋转，阴极振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有强烈的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴极电流密度，要求十分强烈的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴极界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

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