EmersonCuming灌封胶,环氧树脂灌封胶,电子灌封胶,有机硅灌封胶,绝缘导热胶,环氧导热胶,底部填充胶,导电胶 爱玛森康明EmersonCuming底部填充胶、爱玛森康明EmersonCuming导电胶、爱玛森康明EmersonCuming导热胶、爱玛森康明EmersonCuming灌封胶
EmersonCuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。
EmersonCuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flip chip/BGA underfill 底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。