应用：
利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态和液态组充分搅拌，达到完全一致的密度，可以在后续的网板印刷（Screen Printing）和回流焊（Reflow soldering）中表现出更好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化，及减少锡膏吸收水汽的机率。
特色：
1.双重安全设计、门锁，接近开关可确保人身安全。
2.锡膏罐倾斜放置，使搅拌更充分，同时有消除气泡的功效。
3.锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转，锡膏不会粘附到膏盖上
技术参数：
1.工作电压：220V AC（50hz）60W 松下电机 2.运转速度：一次转动：1000RPM 二次转动：380RPM
3. 工作能力：500克*2罐 4.可接纳锡膏罐：M罐体直径Ø60-Ø67标准配备
5.时间设定：0.1-9.9分钟，每次调节0.1分钟；
10-30分钟，每次调节1.0分钟；
6.显示与警告：LED数字显示、灯光闪烁与蜂鸣器警告 7.机器尺寸：420*420*427mm（W*D*H）
8.净重/毛重：30KG/32KG