半导体侧泵激光划片机：SDS50
半导体侧泵激光划片系统主要应用于硅片，硅太阳能电池片，陶瓷片和薄金属片的划片与切割。2000年武汉
三工光电首台激光划片机问世，可以完全替代进口
长达15年的工业激光系统集成经验保证了该系统的高稳定性和可靠性。半导体侧泵激光划片机已经销往世界
各地，包括美国，英国，德国，意大利，瑞典，俄罗斯，印度，日本，台湾等几十多个国家和地区，成为太
阳能电池组件生产商的首选设备。
客服处有详细的资料，若需要了解，请致电. 旺旺：sunic腾讯客服：
半导体侧泵激光划片机的技术参数:
型号规格
SDS50
激光波长
1064nm
划片精度
±10μm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200Hz～50KHz
最大划片速度
140mm/s
激光功率
50W
工作台幅面
350mm×350mm
使用电源
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式
循环水冷
工作台
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
太阳能电池半导体侧泵激光划片机设备主要参数
•SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
半导体侧泵激光划片机特点：
> 光束质量稳定可靠，系统性价比高
> 高速划片，废品率极低
E:\新产品\激光划片机\光纤激光划片机.gif> 高度一体化设计，激光头双重保护
> 高转换效率更高、运行成本更低
> 度自动化，人机界面友好
> 真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换