SYS50A / SYS50B硅电池划片机end半导体泵浦激光划片机
半导体泵浦激光划片机的技术特点
•核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
•激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
•操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
•划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
•独有提示功能，确保易损件及时更换。
•工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
半导体泵浦激光划片机的适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
设备主要参数
型号规格
SYS50A / SYS50B
激光波长
1064nm
划片精度
±10μm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200Hz～50KHz
最大划片速度
120mm/s
激光功率
50W
工作台幅面
350mm×350mm
使用电源
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式
循环水冷
工作台
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体泵浦激光划片机的设备性能
•专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
•低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，•减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
•连续工作时间长。24小时不间断工作。
•运行稳定。划片加工成品率高。
•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
•控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
•声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
联系人：陶小姐
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