无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
ET-559助焊膏特性
项 目
特 性
试验方法
外观
淡黄色和白色膏体 /
PH 值 6．5
IPC-TM-650
黏 点
85Pa.s（参考值）
JIS Z 3284 （PCU 型粘度计）
卤素定性试验
铬酸银纸试验：未变色
IPC-TM-650
卤素含量试验
未验出
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
无腐蚀情形
IPC-TM-650
绝缘电阻试验
1*10 以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力试验
0.4N(初期),0.6N(24小时后)
IPC-TM-650
扩散率
85%以上
JIS Z 3197
包装说明：针筒装10CC/支；罐装100G/罐