MF-830技术特点
1.可用于印刷后，炉前以及炉后
2.简单的操作，人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率，更低的误判率
5.强大的SPC功能，随时了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
OPTION： SPC分析软件 Barcode 安全光幕 UPS
适合PCB 适用制程 回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后
基板尺寸 50*50mm～450*400mm
基板厚度 +/-3mm(应对弯曲)
基板上下净高 上方:≤30mm;下方:≤40mm
检查项目 回流炉后 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲
回流炉前 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物
锡膏印刷后 无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等
视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机
照明系统 彩色环形四色LED光源
分辩率 20
检测方法 彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
X/Y分辩率 1um
定位精度 8um
移动速度 700mm/s(Max)
轨道调整 手动/自动
软件系统 操作系统 Windows 2000
界面语言 中、英文可选界面
检测结果输出 基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等
选配部件 离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等
电源规格 AC220V±10%,50/60HZ,1KW
环境温度 10-40℃
环境湿度 10-85%RH(无凝霜）
外形尺寸 1010×1100×1310mm