组件封装设备

全自动、智能化控制，采用日本三菱PLC控制器，进口施耐德、欧姆龙低压进口元器件，人性化界面优化，触摸屏操作，PID温度调节。温度控制精确，温度。压力，真空度等各种参数监控显示直观。