山西太原激光晶圆划片机

激光晶圆划片机应用领域



应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。



激光晶圆划片机技术特点

先进的硬件控制技术和智能化软件

高质量光束，焦点小，激光器寿命长

图像自动识别处理和定位功能

高精度二维运动平台，高精度旋转平台

整机高可靠性、高稳定性、高安全性

切割后晶粒质量优越和极高的成品率

按键面板控制，操作简单便捷