封装无影胶

封装 / 陶瓷类



胶材特性：耐高温、耐化性优良、取代环氧树脂封装。



胶材应用：陶瓷线圈封装、喷墨头封装



型号

典型用途

颜色

黏度cps

硬度

剪切强度

耐温°C



FC011

专用于粘接Encapsulant~Ceramic

无色透明

1600

D84

/

-20~ +80







注：以上产品包装均为： 250g/1KG (或根据客户要求给予制定)