电子元件成型机

Xenpak-10G-多模模块-(850nm,300m,SC

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成都贝岭科技有限公司
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100
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028-85124518-813
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15008447062
发布时间
2011-08-15 15:19:00
产品详情
热插拔Xenpak 封装



符合ROSH



工作温度：0℃到70℃



传输距离300米



采用850 nm VCSEL laser



光纤接口双SC接口，多模光纤



内置DDM



工作电压+5.0V，+3.3V



XAUI电接口



4x3.125Gb/s以太网



70pin管脚

成都贝岭科技有限公司

联系人:
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行业
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