层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
PS：地暖降温的速度也比暖气片更慢，不过相对于升温速度来说，降温速度还是很快的。地暖适用范围基于地暖的缺点，地暖更适用于集体供暖，或长期打开暖气的自供暖用户。对于大多数无集体供暖用户来说，更习惯到家以后才打开暖气，出门就关闭暖气——这样操作，地暖的升温效果非常差。暖气片暖气片的舒适性较差，但也并不是没有可取性。暖气片优点1.成本低：如果家里没有现成的暖气，安装暖气片的价格大概是安装地暖的一半。不仅安装成本低，使用成本也低——如果是自己烧暖气，暖气片的运行费用会非常低。
