在电子组装技术中，焊接起着连接和支撑电子组件和电路板的作用，其中良好的界面显微组织是形成优良焊点的保证，焊接可靠性直接关系着产品的功能实现及性能稳定。
在无铅化的大背景下，焊接可靠性的问题倍受关注，在焊接过程中，焊料与PCB基板上的焊盘会形成各种各样的金属间化合物(IMC)，IMC的形成是焊接必不可少的一个过程，没有IMC就无法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影响，也受PCB基板所采用表面处理的影响，不同表面处理在焊接过程中形成的IMC也会有所差别。特别是当形成较厚的界面层时，由于界面层是由脆性的金属间化合物组成，与基板和封装时的电极等之间的热膨胀系数差别很大，如果该层金属间化合物长得很厚容易产生龟裂。所以掌握不同界面反应层的形成和成长机理，对确保可靠性非常重要。
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