电子胶粘剂产品选用指南

灌封/包封

3153有机硅灌封胶

包装规格：10kg/套

双组分，加成型，室温固化或加温快速固化，深层灌封，不收缩，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于电子元器件、模块等灌封。



3155有机硅灌封胶

包装规格：310ml/筒

单组分，脱肟型，室温固化，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于小型元器件灌封，如LED等。



3158有机硅灌封胶

包装规格：310ml/筒

单组分，脱醇型，室温固化，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于LCM模组或小型元器件灌封。



3161环氧包封胶

包装规格：5kg/桶

单组分，热固化，中高流动性，用于蜂鸣器等元器件灌封。



3162环氧包封胶

包装规格：5kg/桶

单组分，热固化，中高流动性，低球顶高度，用于COB包封。











粘接/贴片

3209SMT贴片胶

包装规格：30ml/管

单组分，湿强度高，热固化，用于高速

点胶。



3211SMT贴片胶

包装规格：300ml/筒

单组分，热固化，吸潮率低，用于移针式和丝网印胶。



3419紫外线固化胶

包装规格：250g/瓶

分透明和浅绿色两种，用于LCD端脚粘接、FPC与玻璃粘接、数码相机调焦齿轮粘接等。



3462紫外线固化胶

包装规格：1kg/瓶

包装规格：30ml/管

用于金属与玻璃及塑料的粘接，如激光头、跳线、电子元器件固定等。



3465紫外线固化胶

包装规格：250g/瓶

用于玻璃与玻璃及金属粘接，如电子秤、仪表盘等。



3606单组分环氧胶

包装规格：5kg/桶

单组分，热固化，用于金属、陶瓷等材料粘接如微电机磁钢。



3608单组分环氧胶

包装规格：5kg/桶

单组分，热固化，用于金属、陶瓷等材料粘接，如电感磁芯。











密封/覆膜

3433紫外线固化胶

包装规格：250g/瓶

UV固化，用于电子元器件密封，如LCD液晶封口等。



3591RTV硅橡胶

包装规格：310ml/筒

单组分，脱醇型，高粘度，用于电子电器密封、粘接、固定。



3592RTV硅橡胶

包装规格：310ml/筒

单组分，脱醇型，中性，低气味，中等粘度，用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。



3490共性覆膜胶

包装规格：1kg/瓶

单组分,UV固化,可喷涂,用于批量生产线路板覆膜或手机按键金属板覆膜。



3953共性覆膜胶

包装规格：500g/瓶

单组分，室温固化有机硅胶，可喷涂，用于线路板覆膜。



3105底部填充胶

包装规格：30ml/管

单组分，热固化，维修性极佳，用于CSP/BGA底部填充。











导热/导电

3800环氧导电胶

包装规格：10ml/管

单组分，热固化，高导电性，针筒包装，适合高速点胶，用于LED、晶体谐振器、及裸芯片Die Attach导电粘接。



3801环氧导电胶

包装规格：250g/瓶

单组分，热固化，各向同性导电胶，高导电性，用于扬声器和导线之间的导电粘接等。



3360有机硅导热胶

包装规格：310ml/筒

室温固化，导热系数0.92W/m.℃,用于电晶体与散热片粘接。



3380有机硅导热膏

包装规格：310ml/筒

非固化型，导热系数1.53W/m.℃,用于微处理器与散热片连接。



3892有机硅导电胶

包装规格：100g/管

单组分，室温固化，用于电子装置密封、粘接，如通讯设施抗电磁波（EMI/ERI）干扰等。