无气味低残留HIPS/HP8250的材料说明
HIPS 台湾台化 HP8250
台化
TAIRIREX
HIPS
HP8250
材料标识:>HIPS<
阻燃等级: HB 熔融指数: 5.5 g/10min 缺口冲击: 13 kJ/m² 热变形温度: 89 °C
符合规定: RoHS , UL
材料特性: 无气味,通用级,低残留单体
材料用途: 电器面板,家电外壳,电视机外壳,终端电缆护套,成型




无气味低残留HIPS/HP8250的材料说明
HIPS 台湾台化 HP8250
台化
TAIRIREX
HIPS
HP8250
材料标识:>HIPS<
阻燃等级: HB 熔融指数: 5.5 g/10min 缺口冲击: 13 kJ/m² 热变形温度: 89 °C
符合规定: RoHS , UL
材料特性: 无气味,通用级,低残留单体
材料用途: 电器面板,家电外壳,电视机外壳,终端电缆护套,成型



