第三，工控主板的扩展性和稳定性也是重要的性能指标。工控主板需要具备丰富的扩展接口，以便连接各种工控设备和传感器。此外，工控主板还需要具备较高的稳定性和可靠性，以保证工业控制系统的正常运行。因此，工控主板的设计和制造需要严格遵守工业标准，采用优质的电子元器件和工艺，以确保其稳定性和可靠性。
最后，工控主板的功耗和散热也是其重要的性能指标之一。工控主板需要在长时间运行的情况下保持稳定，因此其功耗和散热需要得到充分考虑。功耗低的工控主板能够降低能源消耗和热量排放，减少对环境的影响。同时，良好的散热系统可以有效降低工控主板的温度，保证其稳定性和可靠性。
综上所述，工控主板的性能指标包括处理器、内存、存储器、扩展性、稳定性、功耗和散热等多个方面。这些指标的优劣将直接影响工控主板的质量和性能，因此在选择和购买工控主板时需要综合考虑各个方面的因素，以确保其能够满足工业控制系统的铜的焊接难点
由于铜在常温下对近红外激光的吸收率非常低，所以在焊接过程中会将大部分入射激光反射掉，导致铜在激光焊接过程中的能量损耗严重、激光能量利用率低。同时，由于铜具有良好的导热性，导致其在激光焊接的过程中稳定性较差。上述因素使得铜在采用红外激光焊接时必须使用高亮度激光器才能获得相对优良的焊接质量。但仍然避免不了焊缝成形差、热裂纹、飞溅、气孔等焊接等问题的产生，这些因素都极大限制了铜激光焊接技术的推广应用。
下面简要阐述铜激光焊接的三大难点。
01 高热导率，散热快需求