2026亚洲半导体与集成电路产业展
时间：2026年11月26-28日
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
高交会——中国科技第1展
※ 展会介绍
中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台，与广交會、进博会并称为中国三大展会,被誉为“中国科技第1展”。
第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展由深圳市人民政府主办、深圳振威国际展览有限公司与深圳市半导体行业协会联合主办，350余家半导体与集成电路领域的优质企业齐聚鹏城，十余场精彩论坛接连上演，华大九天、万里眼、曦华科技、江波龙、洲明科技、开阳电子、机科股份等重磅亮相，实现展品展示、首秀、技术发布、学术交流、商贸对接五大核心板块的深度融合。
2026年，亚洲半导体与集成电路产业展作为高交会的核心专题展之一，将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心举行，将深入覆盖半导体材料、化合物半导体、IC设计、晶圆制造设备、半导体设备核心零部件、先进封装等全产业链的关键环节。完整展示集成电路产业链,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇,向业界全面展示国内外的科技创新技术与应用成果。
※ 高交会亚洲半导体与集成电路产业展的六大优势
集群优势：深圳已构建“上游支撑性行业-中游生产-下游应用场景”体系，拥有新凯来、华大九天、鹏芯微、国微集团、华为、比亚迪等名企业。并相继成立了南山智园、深圳湾科技园等半导体与集成电路产业集聚区，拥有较为完善的上下游产业链布局，集群效应显著，有效降低企 业协作成本，加速技术迭代与成果转化。
政策优势：深圳“十五五”提到，发挥高交会等展会平台牵引作用，扩大集成电路等产业优势，加强集成
电路等领域关键核心技术攻关。深圳还将半导体与集成电路产业作为重点布局和打造的“ + ”产业集群之一，以及《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》出台实施。
市场优势：深圳是中国大的芯片集散地和应用市场，对半导体芯片、集成电路模块等核心产品需求旺盛，
涵盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等多个 高增 长领域。深圳还是链接世界的开放枢纽，产品辐射全球市场，能充分满足参展企业对接国内外的双重需求，拓展客户资源与市场份额。
金融优势：深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”总规模50亿元，将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分头部企业，以及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项 目。深圳汇聚了大量银行、创投机构、券商等金融资源，形成了覆盖企业种子期、成长期、成熟期的全生命周期金融服务体系。
科技优势：深圳是国内高新技术产业集聚度高、市场化程度高、开放活力强的城市之一。2025年末，
深圳有效期内“小 巨人”企业总量达到1333家，标志着深圳正式成为中国“专精特新第1城”。深圳拥有众多高校、科研院所及企业研发中心，形成了产学研深度融合的创新生态，为产业持续提供技术支撑与人才储备。
平台优势：亚洲半导体与集成电路产业展能够共享高交会“中国科技第1展”的平台资源。第二十七届高交会吸引了全球120多个国家及地区的专業观众，三天累计入场突破 万人次，现场发布新产品新成果1023余项，同期举办重大活动200余场，共促成项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元。
※ 展品范围
◆ 半导体材料：硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水等；
◆ IC设计：EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片等；
◆ 半导体设备核心零部件：射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头等；
◆ 化合物半导体：碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件等；
◆ 晶圆制造设备：刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备等；
◆ 先进封装：倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备等。
※ 同期活动
半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛
系列颁奖典礼
半导体项目推介发布会
半导体全产业链生态建设论坛
国际采购发布会
国际投融资对接大会
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在全球半导体行业中，深圳无疑是一个引人瞩目的城市。2026年，作为国际半导体展的重要一环，“深圳晶圆制造、SiP先进封装展览会”将为行业带来一场前所未有的盛会。本次展会由赛艾特会展(深圳)有限公司主办，旨在展示新技术、产品与解决方案，为行业内專业人士提供一个交流思想和拓展商机的平台。
一、展会的主题与目标
本次展会的主题为“创新驱动，智领未来”。随着人工智能、5G、物联网等技术的迅猛发展，半导体产业正面临着前所未有的机遇与挑战。展会旨在聚焦晶圆制造和SiP（系统级封装）的新技术和应用，探讨如何在竞争激烈的市场中保持領先地位。
二、展会的亮点展示
展会将分为多个展区，包括晶圆制造区、SiP封装区及创新科技展示区。以下是一些值得关注的亮点：
晶圆制造技术的新进展：展示集成电路晶圆制造的全流程技术，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等各个环节的先进设备和工艺。
SiP先进封装解决方案：聚焦系统级封装的技术革新，内容涵盖3D封装技术、嵌入式芯片封装等，帮助企业提升产品性能及降低体积。
生态系统合作与创新：展会将邀请行业高管进行圆桌讨论，分享其对未来市场发展的见解，促进跨界合作与技术创新。
三、行业发展趋势分析
半导体产业作为现代科技的基石，其发展趋势对各行各业都产生重大影响。当前的趋势主要集中在以下几个方面：
技术迭代速度加快：随着新材料、新工艺的不断涌现，半导体制造技术日新月异，企业需要保持敏锐的市场洞察力。
环保与可持续发展：越来越多的企业致力于开发绿色制造工艺，推动产品全生命周期的可持续发展。
多元化市场需求：随着智能设备、穿戴设备的普及，市场对小型化、高性能、高可靠性的半导体产品的需求不断增长。
四、深圳：半导体产业的热土
作为中国科技创新的前沿，深圳在半导体产业方面拥有得天独厚的优势。城市内大量高技术企业的聚集，为行业的快速发展提供了强大的动力。在这里，原材料供应链完整，人才资源丰富，不仅吸引了国内企业，也引来了全球名半导体巨头。如华为、中兴、比亚迪等，都在深圳拥有研发和生产基地，推动着当地半导体行业的蓬勃发展。
五、参加展会的理由
参与2026年“深圳晶圆制造、SiP先进封装展览会”的诸多理由不言而喻：
拓宽视野：通过与行业内的专家和同行交流，获取新的市场变化和技术趋势。
促进合作：展会为企业提供了一个难得的合作平台，能够实现技术的交流与共享。
展示实力：企业可以通过展台展示新产品和技术，提升品牌影响力。
获取客户：吸引来自全球的潜在客户，促进交易与合作。
六、如何参加展会
为了确保参与者能从展会中收获大的利益，建议提前注册并安排好行程。与会者可根据自己的兴趣选择相应的论坛和研讨会，深入了解每一个技术领域的专家视角。
七、未来
半导体产业将继续是全球科技发展的核心力量。随着新兴应用的不断涌现，未来的市场潜力和机会也将不断增多。参与此次展会，您不仅可以更新自己的技术视野，更能在这个平台上找到合作伙伴，共同迎接未来的挑战与机遇。
在此，诚邀各界同仁积极参与2026年深圳晶圆制造、SiP先进封装展览会，让我们共同见证半导体行业的新的成就。未来，我们相信，通过技术的不断创新与合作，半导体产业定会走向更加好的明天。