影响导电 PC 材料导电性的因素

影响导电 PC 材料导电性的因素

导电 PC 材料的导电性受以下因素影响： 导电填料的种类 金属系填料：如铜粉、银粉等金属粉末，以及铜纤维、铝纤维等金属纤维，具有良好的导电性，能显著提高 PC 材料的导电性能。其中，银粉的导电性最佳，但成本较高；铜粉的导电性也较好，且成本相对较低，不过铜粉容易氧化，会影响材料的长期导电性. 碳系填料：常见的有炭黑、碳纤维等。炭黑价格便宜、来源广泛，能在一定程度上提高 PC 的导电性，但会使材料的颜色变黑；碳纤维不仅能提高导电性，还可增强材料的力学性能，但分散性较差，若在 PC 中分散不均匀，会导致导电性不稳定. 导电填料的含量 一般来说，随着导电填料含量的增加，导电 PC 材料的导电性会逐渐提高。当填料含量达到一定阈值时，会形成导电通路，使材料的导电性发生突变，达到较好的导电效果。然而，填料含量过高会导致材料的力学性能下降、加工性能变差，因此需要综合考虑导电性和其他性能来确定合适的填料含量. 导电填料的分散性 如果导电填料在 PC 基体中分散不均匀，会形成局部团聚，影响导电通路的形成，从而降低材料的导电性。良好的分散性可使填料均匀分布在基体中，充分发挥其导电作用，提高材料的整体导电性。在生产过程中，通常需要采用合适的加工工艺和分散剂来改善填料的分散性. 基体树脂的性能 分子量及其分布：PC 树脂的分子量及其分布会影响材料的流动性和结晶性，进而影响导电填料的分散和导电通路的形成。一般来说，分子量适中、分布较窄的 PC 树脂有利于提高材料的导电性。 结晶度：结晶度较高的 PC 树脂会使导电填料的分散更加困难，从而影响材料的导电性。因此，通过控制 PC 树脂的结晶度，可以改善导电 PC 材料的导电性能。 加工工艺 混炼工艺：混炼温度、时间和转速等参数会影响导电填料在 PC 基体中的分散程度。适当提高混炼温度、延长混炼时间和增加混炼转速，有利于改善填料的分散性，但过高的温度和过长的时间可能会导致 PC 树脂降解，影响材料的性能。 成型工艺：注塑、挤出等成型工艺的参数也会对导电 PC 材料的导电性产生影响。例如，注塑压力、温度和速度等参数的合理选择，有助于保持导电填料的取向和分布，从而提高材料的导电性。 环境因素 温度：温度对导电 PC 材料的导电性有显著影响。一般情况下，随着温度的升高，材料的导电性会增强，这是因为温度升高会使分子运动加剧，有利于载流子的迁移. 湿度：湿度对导电 PC 材料的导电性也有一定影响。在高湿度环境下，材料表面容易吸附水分，形成一层导电水膜，从而提高材料的表面导电性，但对材料的体积导电性影响较小。