优尔鸿信检测|IC (集成电路)检测的常用方法有哪些？

集成电路（IC）检测是确保其质量和性能的关键步骤，以下是一些常用的检测方法：

一、外观检查

这是最基本的检测方法。通过肉眼或借助放大镜来检查 IC 的引脚是否有弯曲、折断、氧化等情况。同时，查看芯片表面是否有划痕、裂纹、污渍或其他物理损坏。对于封装体，检查其标记是否清晰、完整，确保型号等信息准确无误，因为标记错误可能会导致使用错误的芯片。

二、功能测试

1. 在线测试（ICT）

• 这是在电路板上对 IC 进行测试的方法。通过向 IC 的引脚施加特定的激励信号，如电压、电流等，然后检测其输出信号是否符合预期。它可以检测 IC 的逻辑功能，例如对于一个逻辑门电路 IC，可以检查与门、或门等逻辑功能是否正常工作。

• 这种方法能够快速筛选出功能明显异常的 IC，但对于一些软故障（如在特定复杂条件下才出现的故障）可能无法有效检测。

2. 自动测试设备（ATE）测试

• ATE 是专门用于 IC 测试的高精度设备。它可以对 IC 进行全面的功能测试，包括模拟电路部分和数字电路部分。例如，对于一个包含模数转换器（ADC）的 IC，ATE 可以测试其模拟输入信号的转换精度、转换速度等参数，以及数字输出信号的正确性。

• ATE 测试能够提供详细的测试报告，准确地定位 IC 的功能故障点，但设备成本较高。

三、电气参数测试

1. 直流参数测试

• 主要测量 IC 的直流工作特性，如电源电流、输入输出高 / 低电平电压等。例如，通过测量数字 IC 的输入高电平电压范围（VIH）和输入低电平电压范围（VIL），可以确定该 IC 能够正常工作的输入电压条件。

2. 交流参数测试

• 用于检测 IC 的动态性能，如信号传输延迟、上升时间和下降时间等。对于高速数字 IC，信号的传输延迟是一个关键参数。通过使用高精度的示波器等设备，可以测量 IC 引脚间信号的传输延迟，确保其能够满足系统的高速运行要求。