SE261柔性环氧胶

现货供应美国United Adhesives Inc柔性AB组分环氧胶，用于填充和粘接，流平性好，低温固化。

产品特点是一种柔软和灵活的环氧树脂粘合剂，用于填充或封装电子设备和组件，如BGA，板载芯片， 裸模，CSP等。它是由AB组成的流动性配方，在低温下固化形成“橡胶样”的软环氧树脂，从而提供保护电子产品与显著降低硬力。适用于医疗电子，汽车电子，半导体，通讯电子，航空航天等，保质期至少为24个月。