材料内部缺陷

超声波C-SAM（C-mode Scanning Acoustic Microscope）通过高频超声波（10-300 MHz）穿透材料内部，利用声阻抗差异原理实现缺陷成像：

分层检测：当超声波遇到空气间隙（如分层）时，99%的声波会被反射，形成高亮信号，而正常粘接界面反射率通常低于50%。

三维定位：通过聚焦扫描技术，可逐层生成材料内部断层图像（B-Scan），精确定位缺陷的深度和尺寸。

智能判读：结合相位反转算法和Sonolytics分析软件，可自动区分气泡、裂纹、杂质等缺陷类型，量化面积占比。

 

二、超声波扫描解决行业痛点

半导体封装失效难题
塑封IC在回流焊过程中易产生分层，传统X射线无法检测非金属缺陷。C-SAM可穿透塑封材料，以0.1μm分辨率识别键合失效、银胶不均等问题，良率提升达30%。
案例：某IGBT模块厂商通过C-SAM优化焊接工艺，将空洞率从15%降至3%，散热性能显著提升。

汽车电子可靠性挑战
ECU控制模块需承受-40℃~150℃极端温度循环，C-SAM可提前发现PCB层间微裂纹、BGA焊点空洞，避免因热应力导致的批量召回。
数据支撑：采用C-SAM检测的汽车传感器，现场失效率降低至0.02ppm。

航空航天高成本风险
卫星通信模块的分层缺陷可能导致数亿元损失。C-SAM结合IPC/JEDEC标准，实现航天级器件的零缺陷放行。

 

三、C-SAM技术优势：重新定义检测

无损高效：单次扫描5分钟内完成，支持JEDEC托盘批量检测，成本仅为切片分析的1/10。

全生命周期管理：从研发材料验证（如高密度互连胶）、量产过程监控到失效分析，提供全链条数据支持。

标准兼容性：符合IPC/JEDEC J-STD-035、MIL-STD-883G等国际认证，助力企业打入苹果、特斯拉等高端供应链。

 

结语
在电子器件微型化、高密度化的趋势下，超声波C-SAM测试已成为保障产品可靠性的核心技术。无论是半导体大厂的良率攻坚，还是中小企业的成本优化，这项“无损透视”技术都在持续创造价值。选择C-SAM，不仅是选择一台设备，更是选择一套零缺陷质量管理体系。