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PA4T恩骅力授权代理商(恩骅力尼龙)

发布时间:2026-01-23 08:08  点击:1次

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PA4T具有是熔点高(325°C)、玻璃转化温度高(125°C)、热变形温度高(310°C)且相对









漏电起痕指数为600°C(PLC级别0)。因此,本产品的潮湿敏感度等级能够达到2级(MSL



JEDEC 2),同时其流动性高于任何一种无卤素聚邻苯二酰胺材料。



特性



PA4T塑料是一种无卤、阻燃的耐高温聚酰胺。无卤阻燃V0级;超高耐温HDT310℃;无铅焊接;



高流动性。它拓展了现有产品系列的应用范围,帮助客户在其具体应用中实现更高的性



能要求。它支持无铅焊接,并且适用于电子产品领域,即使是在Zui苛刻的表面贴装技术的应用



上,也表现出zhuoyue的性能。



PA4T塑料还具有独特的优良特性,包括zhuoyue的机械性能、电子性能及zhuoyue的耐高温性能。该产



品在各种性能上独特的均衡性,如更高的尺寸稳定性、无铅回流焊兼容性、高刚性及高温操作



时的高机械强度,使其有效地满足了目前及将来的市场需求。



由于其加工窗口较宽、流动性较高,这种高性能产品同时还具有杰出的加工性能。”值得一提



的是,与其他高温树脂相比,如聚邻苯二酰胺(PPAs)及液晶聚合物(LCPs)等,



ForTii的性能更佳。”



在回流焊温度范围内使用的所有液晶聚合物、聚邻苯二酰胺和聚苯硫醚材料中,该产品在回流



前后具有非常低的翘曲变化。因此,解决有关共面度的问题方面,该产品是一种非常理想的解



决方案。该产品还具有以下优点:机械韧性高、结合线强度高及抗磨损性能更好等。



应用



PA4T塑料非常适合用于电子应用,如记忆卡连接器,CPU插座,高温线轴,和笔记本电脑的内存



模块连接器,基于其良好的兼容性,无铅表面贴装技术和尺寸稳定性。在汽车市场中,



期望的材料,以支持新的发展,有关汽车电气系统,供油,冷却部件引擎盖下的应用程序。该



材料将能够支持新的电气系统,空气/燃料和动力总成零部件,引擎盖下的应用程序的发展。



的ForTii主要投在电子应用系统及符合要求的无铅焊接表面贴装器件,如电路板,以及



在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质



因此具有潜在结盟降低燃油消耗的重量减少在汽车和航空工业。



PA4T塑料的主要特点是熔点高,在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电



子连接器和LED的耐热的外壳和模块。



前景



工程塑料生产的新型聚合物PA4T。该产品是首类满足目前对电子设备小型化、功能集中



化需求的新型聚合物。该产品具有多方面的优势,包括尺寸稳定、更高性能、环境效益、低成



本、抗压强度、耐化学性、易于加工等。PA4T显示出一个令人兴奋的和独特的平衡性能,包括



优良的尺寸稳定性,与无铅焊接,高刚度和机械强度,在升高的温度下,高的熔点,和优异的



加工性方面的流动和处理窗口的兼容性。



的PA4T能有效拓宽高性能聚酰胺的性能范围,从而针对电子与汽车市场需求提高性价比





PA4T塑料是一种能够满足客户及市场需求,符合RoHS要求,且完全不含卤素和红磷的产品。由



于具有更大的产出量和优良生产率,以及比液晶聚合物更低的整体成本,该产品在成本方面具



有很高的优势。



PA4T塑料是一种新型的耐高温聚酰胺塑料,完美地结合了许多优点,包括尺寸稳定性,适合无铅焊



接,高硬度,温度上升时保持机械特性,高融点以及在注塑成型和流动性方面具有zhuoyue的加工能力



。满足电子设备(如手机和电脑)逐步向微型化和集成化过渡的要求。这种材料可以帮助汽车



制造商不断降低汽车重量,从而获得更高的燃油效率,同时降低生产成本。这种材料具有优异的



无铅焊接表面贴装性能,特别适合电子器件应用,如记忆卡插槽连接器,CPU插槽,高温线轴,开关



或笔记型电脑内存模组连接器。在汽车市场上,这种材料支持开发新的发动机及相关部件,如汽



车电气系统,空气/燃料和动力系统部件。对于照明产品领域,适合制造反射杯以及LED支架,一切



都要归功于其良好的反射能力和耐高温稳定性



ForTii全球业务总监根据鲁洛夫韦斯特比克说:“这是一个激动人心的机会,为我们的



客户,PA4T是一种很有前途的互补的产品在我们的投资组合,这将帮助他们在他们的应用和更



低的系统成本实现更高的性能。这将支持发展的环保措施,如无铅焊接和提高燃油经济”。











上海溉邦实业有限公司

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