主流 LDS 材料性能对比表
| 性能指标 | PC/ABS 合金 LDS 材料 | PA6/PA66 LDS 材料 | PBT LDS 材料 | PEEK LDS 材料 | 测试标准 / 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 密度（g/cm³） | 1.18-1.22 | 1.08-1.15 | 1.30-1.35 | 1.30-1.32 | GB/T 1033-2008 |
| 拉伸强度（MPa） | 50-55 | 65-75 | 55-60 | 90-100 | GB/T 1040.2-2006 |
| 缺口冲击强度（kJ/m²） | 20-25 | 10-15 | 8-12 | 15-20 | GB/T 1843-2008（23℃） |
| 热变形温度（℃，0.45MPa） | 85-95 | 150-160 | 180-190 | 260-280 | GB/T 1634.2-2004 |
| 长期使用温度（℃） | 80-90 | 120-130 | 140-150 | ≥200 | 实际应用工况参考值 |
| 介电常数（1MHz） | 3.0-3.2 | 3.5-3.8 | 2.8-3.0 | 3.1-3.3 | GB/T 1409-2006 |
| 吸水率（24h，%） | 0.3-0.5 | 1.5-2.0 | 0.1-0.2 | 0.03-0.05 | GB/T 1034-2008 |
| 激光活化性（镀层附着力） | ≥5N | ≥6N | ≥5.5N | ≥7N | 百格测试 + 拉力测试，镀层为铜 |
| 耐化学镀性 | 非活化区无镀覆 | 非活化区无镀覆 | 非活化区无镀覆 | 非活化区无镀覆 | 硫酸铜镀液浸泡 2h 后目视检测 |
| 成型加工性 | 优异（薄壁易成型） | 较好（需控制吸水率） | 良好（流动性稳定） | 一般（需高温高压） | 注塑工艺难度评级 |
| 成本（相对值） | 1（基准） | 1.2-1.3 | 1.1-1.2 | 8-10 | 按吨价对比，PC/ABS 为 1 |
| 核心应用场景 | 消费电子（天线、穿戴设备） | 汽车电 |
注塑成型（形成产品坯体）
| 材料类型 | 注塑温度（℃） | 模具温度（℃） | 注射压力（MPa） | 保压压力（MPa） | 冷却时间（s） | 关键注意事项 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PC/ABS LDS | 230-260 | 60-80 | 80-100 | 40-60 | 15-25 | 避免熔体滞留，防止材料分解 |
| PA6/PA66 LDS | 240-270 | 80-100 | 90-110 | 50-70 | 20-30 | 模具温度需稳定，减少尺寸收缩 |
| PBT LDS | 230-250 | 40-60 | 70-90 | 30-50 | 10-20 | 控制熔胶速度，避免玻纤外露（如有） |
| PEEK LDS | 380-420 | 140-160 | 100-120 | 60-80 | 30-40 | 高温下需氮气保护，防止材料氧化 |