2026上海工博会|第26届中国国际工业博览会CIIF
展览时间：2026年10月12日-16日
展览地点：国家会展中心（上海）
工博会总面积：280,000平米
指导单位：上海市经济和信息化委员会 上海市发展和改革委员会 上海市商务委员会 上海市教育委员会 上海市科学技术委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
协办单位：中国机械工业联合会 中国机电产品进出口商会 中国有色金属工业协会
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
展会介绍
中国国际工业博览会（简称“中国工博会”或“工博会”）是我国以中国冠名的、历史最长的国 家 级工业展会，自1999年创办以来，每年秋季在上海举办，已成功举办二十余届。
中国工博会聚焦新工业新经济，强化高端产业引领功能，荟聚顶 尖专家菁英，引领产业科技创新风尚，全力构建开放、创新、包容的产业生态，覆盖从制造业基础材料、关键零部件，到先进制造装备、整体解决方案的智能绿色制造全产业链，是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业展会之一。
作为服务先进制造业领域展示交往活动的企业间沟通桥梁，中国工博会集“展示、交易、评奖、论坛”四大功能于一体，历经二十余年“专业化、市场化、国际化、品牌化”运作和发展创新，坚持对接国家战略，发展实体经济，已经成长为我国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台，实现了“西有德国汉诺威工博会，东有中国工博会”的定位目标，成为了世界知 名、中国最具影响力的工业品牌展，成为了一张面向国际展示中国工业高质量发展成果的金名片，有力促进了中国工业与全世界的交流、交往和交融。
第二十六届中国国际工业博览会将于2026年10月12日-16日在国家会展中心（上海）举行，设9大专业展，展会面积大于30万平方米，吸引28个国家和地区超过2800家展商参展，同期精彩活动50余场，预计逾20万中外专业观众参观。
“数字引擎”释放强劲动能：新一代信息技术给产业插上智慧翅膀
在一条高度自动化的智能生产线上，工业机器人凭借高精度视觉感知和自适应控制算法，正灵活协同完成精密装配作业。它们不仅能实时感知环境变化、自主调整操作轨迹，还能通过产线数字孪生系统进行实时仿真与策略优化。数公里外的集控中心内，巨幅曲面屏正以高刷新率动态呈现全流程生产数据的三维可视化图像，设备运行状态、能耗指标、异常预警等信息一目了然——这一切正是新一代信息技术深度融入工业场景后所勾勒出的智慧图景。这些应用的背后，是工业体系与人工智能、高性能计算、物联网、数字孪生等前沿数字技术的全面融合与系统重构，不仅彻底改变了传统生产流程与管理模式，更推动制造业整体向智能化、绿色化、高端化方向跃升。
9月23日至27日，第25届中国国际工业博览会（下称“工博会”）在国家会展中心（上海）隆重举行。作为工博会旗下最具前沿性和前瞻性的专业展之一，新一代信息技术与应用展（ICTS）以“数字蝶变·智造新生”为主题，聚焦数智化技术、集成电路、人工智能等关键领域，集中呈现了这些数字技术与制造业深度融合的最新系统成果与典型应用场景，全面展示了我国在智能制造与数字化转型方面的创新实力与发展潜能。本次展会上，全志、瑞芯微、格科微、芯源微、华大九天、新思科技、曙光网络、炽橙、仪电、浪潮、东芝、中之杰、中国联通、阿里、瑞昱、Tridium、德姆斯、震坤行等知名展商齐聚。
智“芯”底座，AI驱动， 集成电路与软件重塑工业核心
在备受瞩目的“算力的秘密”集成电路展区，一批代表国内**水平的自主高端芯片与协处理器产品集中亮相，凸显出国产算力基础设施的迅猛发展。 瑞芯微电子首次推出的端侧协处理器RK182X，凭借其大算力与高带宽特性脱颖而出。该芯片支持百亿参数大模型实现每秒百token以上的高速输出，并具备良好的能效控制和多芯扩展能力，用户可根据终端算力需求灵活叠加多个RK182X单元，为安防视频结构化分析、工业机器人智能控制、全模态自然人机交互等多个前沿应用场景提供强大且高效的推理支持。 与此同时，珠海全志科技的T536系列芯片也吸引了众多行业观众的关注。该芯片集成了4核Arm® Cortex®-A55 CPU、专用NPU以及双RISC-V MCU等多个高性能异构计算单元，不仅具备强大的硬件编解码能力和丰富接口如4路CAN-FD、2路GMAC，还支持ECC全通路数据校验与纠错功能。其工业级可靠性设计确保芯片可在-40℃至85℃的极端温度范围内稳定运行，目前已广泛应用于智能工业控制、智慧电力监测、服务机器人等高要求领域，为复杂工业环境下的边缘计算任务提供了坚实可靠的硬件基础。 除了硬件创新，软件定义制造也正成为不可逆的发展趋势。新思软件科技重点展示了其人工智能驱动的芯片设计全面解决方案——Synopsys.ai。该平台是全球首个覆盖芯片设计、验证、测试及制造全流程的AI原生EDA系统，不仅集成了关键模拟功能，更内置两大核心AI引擎：一是覆盖全技术栈的生成式AI工具Synopsys.ai Copilot，能够大幅提升代码和脚本开发效率；二是用于多维设计空间优化的3DSO.ai，可在性能、功耗与面积之间实现自主寻优。这使得开发团队能够在芯片设计的每一个环节采用AI技术，显著压缩研发周期，降低设计迭代成本，为代表“硅基智能”的下一代芯片诞生铺平道路。 瑞昱科技则携标准以太网机器人应用方案和对线以太网机器人应用方案首次亮相本届工博会。标准以太网方案分担主要CPU的高运算负载，有效减轻运动控制的计算压力，从而提升机器人整体系统的运行效率与稳定性，进一步提升机器人的作业效率与使用体验。车规级单对线具备节省空间、轻量化的优势，还可支持更高的传输能力，并具备信息安全机制，同时支持时间戳(Timestamp)功能，满足机器人高精度需求。
平台赋能，生态协同，工业数字底座日趋成熟
在工业软件与系统平台层面，本土企业正积极构建覆盖研发、生产、运维全生命周期的数字服务能力。 杭州炽橙数字科技有限公司结合其多源异构数据分析、高质量工业数据集和真知工业垂域大模型三大核心能力，打造了新型国产智能底座。其推出的三维化设计仿真引擎CCEngine与智能化连接工具链CCHub，形成了从虚拟设计到物理互联的完整工具矩阵，帮助企业实现复杂产品的协同设计、实时仿真与数据贯通，真正为企业提供覆盖产品全生命周期的数智化整体解决方案，尤其适用于高端装备、汽车制造等离散行业。 曙光网络科技有限公司则带来了其自主研发的SugonRI国产工业编程平台。该平台是以C/C++为基础、专门面向工业可视化与控制逻辑开发的面向对象编程环境。其创新之处在于，首次在C/C++体系内引入了程序组织单元（POU）的概念，有效解决了传统工业编程中模块化程度低、复用性差的痛点。平台同时提供图形化和文本化编程工具，支持自顶向下和自底向上两种基于模型的系统工程（MBSE）开发模式，极大降低了复杂工业控制软件和嵌入式系统的开发门槛，为构建自主可控的工业软件生态贡献了重要力量。 跨国企业同样展示了领先的协同解决方案。东芝（中国）有限公司推出的分散耦合式仿真平台VenetDCP® Embedded版本，瞄准制造现场日益普及的基于模型开发（MBD）需求。该平台为分布在不同地域、属于不同团队的开发人员提供了统一的协同仿真环境，支持他们在网络环境中集成多学科模型和异构工具链。例如，在自动驾驶这类涉及机械、电子、软件、控制等多系统高度耦合的复杂车载系统开发中，VenetDCP®能够实现跨领域模型的联合仿真与验证，帮助用户在产品设计早期发现并解决集成冲突，全面提升开发效率与产品可靠性。 此外，沈阳芯源微电子设备股份有限公司作为国内半导体设备领域的**企业，重点展示了其前道涂胶显影机KS-FT8F（Coater & Developer）和化学清洗机（Wet Single Clean）。这些设备已成功应用于集成电路制造前道工艺环节，具备高精度、高稳定性及高产能等特点，显著提升了晶圆处理的均匀性与良率，是国产半导体装备在关键制程领域实现突破的代表产品，为保障我国半导体产业链安全自主提供了坚实支撑。
数字浪潮奔涌，制造未来已来。从底层芯片、核心软件到系统平台，从单点技术突破到全生态协同能力构建，本届工博会清晰传递出一个强烈信号：新一代信息技术已不再仅仅是制造体系的辅助工具，而是成为驱动根本性变革的核心力量。随着国产算力底座的日益坚固、人工智能与制造业的深度融合，一个更加智能、高效、绿色、柔性的工业新图景正在我们眼前加速展开。未来，这股数字动能将继续深刻重塑全球制造格局，推动“中国制造”向“中国智造”的战略转型迈向更高台阶。