2026年4月9日至11日，深圳会展中心将迎来一场全球半导体行业的盛会——深圳半导体器件及集成电路生产设备展览会。作为中国半导体产业的风向标，展会将以全产业链覆盖、技术突破和本土化创新为核心，呈现一场覆盖设计、制造、封装、测试及应用的“芯”生态盛宴。
展出范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
五大核心看点
1. 设备：国产化突破与全球技术交汇
展会聚焦半导体制造全流程设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键领域。国产设备厂商将展示减薄机、研磨机、CVD/PVD设备等核心技术的自主化成果，凸显中国产业链的完善升级。
2. 第三代半导体材料：重塑未来电子技术
氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等高性能材料将成为焦点，从晶圆衬底到功率器件封装，完整呈现其在新能源汽车、5G基站等领域的应用突破，揭示下一代功率电子器件的技术路径。
3. 新兴场景驱动：5G、新能源与自动驾驶
特设“未来产业专区”，展示射频组件、传感器、车载芯片等核心元器件，覆盖智能家居、工业4.0及自动驾驶场景，展现半导体技术如何赋能数字化浪潮。
4. 供应链本土化：应对全球化挑战的“中国方案”
面对供应链波动，多家企业将发布国产化替代方案，分享通过AI、大数据优化产业链的实践经验，助力行业实现安全可控与高效协同。
5. 全产业链联动：从设计到终端的“芯”生态
覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试及终端应用，配套技术论坛将探讨行业趋势，为从业者提供技术交流与商业合作的平台。
展会价值：不止于展示
2026深圳半导体展不仅是技术展示的窗口，更是产业协作的纽带。无论是寻求技术突破的工程师、关注供应链安全的决策者，还是投资未来赛道的资本方，都能在这里找到“芯”机遇。
参展提示：提前预约可享专属洽谈服务，关注“第三代半导体”“国产设备”等主题专区，捕捉行业前沿动态。
（本文信息基于2026深圳半导体展公开资料整理，具体展商名单与活动日程以官网更新为准。）