2026上海工博会|第26届中国国际工业博览会CIIF
展览时间：2026年10月12日-16日
展览地点：国家会展中心（上海）
工博会总面积：280,000平米
指导单位：上海市经济和信息化委员会 上海市发展和改革委员会 上海市商务委员会 上海市教育委员会 上海市科学技术委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
协办单位：中国机械工业联合会 中国机电产品进出口商会 中国有色金属工业协会
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
展会介绍
中国国际工业博览会（简称“中国工博会”或“工博会”）是我国以中国冠名的、历史最长的国 家 级工业展会，自1999年创办以来，每年秋季在上海举办，已成功举办二十余届。
中国工博会聚焦新工业新经济，强化高端产业引领功能，荟聚顶 尖专家菁英，引领产业科技创新风尚，全力构建开放、创新、包容的产业生态，覆盖从制造业基础材料、关键零部件，到先进制造装备、整体解决方案的智能绿色制造全产业链，是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业展会之一。
作为服务先进制造业领域展示交往活动的企业间沟通桥梁，中国工博会集“展示、交易、评奖、论坛”四大功能于一体，历经二十余年“专业化、市场化、国际化、品牌化”运作和发展创新，坚持对接国家战略，发展实体经济，已经成长为我国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台，实现了“西有德国汉诺威工博会，东有中国工博会”的定位目标，成为了世界知 名、中国最具影响力的工业品牌展，成为了一张面向国际展示中国工业高质量发展成果的金名片，有力促进了中国工业与全世界的交流、交往和交融。
第二十六届中国国际工业博览会将于2026年10月12日-16日在国家会展中心（上海）举行，设9大专业展，展会面积大于30万平方米，吸引28个国家和地区超过2800家展商参展，同期精彩活动50余场，预计逾20万中外专业观众参观。
三家中国工博会参展商在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首次设立集成电路展区，80余家全球**企业集中亮相，超90%为专精特新企业，全面呈现国产半导体从单点突破到系统生态的跃迁。先进封装、工业AI芯片、车规级半导体等前沿成果，不仅勾勒出本土创新的清晰路径，更在国际舞台奏响序曲。如今，这场创新浪潮跨越太平洋——在CES 2026上，众多曾亮相工博会的中国展商再度登场，续写全球半导体协同发展的新篇章。
（图片来源于网络）
拉斯维加斯的展会现场，分拣水果的智能机器人灵活穿梭、百亿参数大模型在终端本地高效运行、智能座舱实现跨场景无缝联动。看似多元的科技热点背后，都指向同一个核心驱动力——半导体。当“物理AI”成为行业共识，当智能体从概念走向应用，本质上上演了一场半导体产业的“双重革命”：一边是面向未来的算力天花板突破，一边是扎根现实的场景化芯片创新。以 IC 半导体的产业视角拨开技术迷雾，才能真正读懂这场盛会背后的产业逻辑，把握全球科技的未来航向。
（图片来源于网络）
瑞芯微、新思科技、移远通信这三家中国工博会集成电路展区的核心力量，携针对性硬核方案强势突围，以“芯片-系统-生态”的全链路创新，成为两场产业变革的核心参与者与推动者。他们的亮相提前勾勒出中国工博会集成电路板块的核心技术航向。
01
瑞芯微：全场景AIoT芯片矩阵，赋能端侧智能升级
瑞芯微以“AI驱动IoT全场景升级”为主题，携消费电子、机器视觉、智能音频、机器人、智能车载等领域的系列芯片与终端方案参展，系统呈现其在AIoT 2.0时代的技术布局与产业赋能能力。
(图片来源：瑞芯微电子）
消费电子领域，展品覆盖智能家居、家庭娱乐、移动办公、健康监测场景，基于RK3588/RK3576/RK3506/RK3308，新一代多媒体方案RK3538以及专为端侧大模型设计的3D堆叠芯片RK1828，推出智能白电交互、AI电视、端侧离线翻译及AI视频分析盒子等方案，推动传统硬件设备从“响应指令”向“主动服务”升级，全面提升生活与工作场景的智能体验。
(图片来源：瑞芯微电子）
机器视觉领域，瑞芯微新一代视觉芯片RV1126B/RV1106B/RV1103B表现亮眼，凭借自研算法支持3D感知、AOV3.0、视频防抖、穿戴式AI视觉等功能，广泛适配安防、工业检测、AI眼镜等场景。智能音频方面，推出面向电竞、家庭影院与商用场景的高品质音频方案，由 RK3588与RK2118协同工作的 AI多音轨分离技术备受关注。此外，基于RK3588的机器人开发平台首次海外亮相，集成双目视觉算法，为服务机器人、教育机器人的快速开发与场景落地提供核心支撑；智能车载领域的RK3588M系列则实现CDC座舱域控制器与Dolby Vision智能视觉增强方案的落地，提升车载视觉体验。
02
新思科技：全栈汽车仿真方案，加速软件定义汽车落地
新思科技在展会展示其以AI驱动、覆盖“从芯片到系统”的全栈汽车仿真与虚拟化解决方案，致力于加速软件定义汽车的开发与落地。面对汽车产业智能化与软件化转型，新思科技通过虚拟化技术，帮助客户在硬件投产前完成软件开发和系统验证，最多可缩短12个月上市周期。其核心产品 Virtualizer™开发套件（VDK） 可为各类车载SoC构建虚拟原型，已支持Arm® Zena™、恩智浦S32N系列、德州仪器TDA5系列等主流芯片平台，实现“硅前”软硬件协同开发与验证。
在仿真生态方面，新思科技Ansys AVxcelerate Sensors现已集成三星ISOCELL Auto 1H1汽车图像传感器，以在高保真度下模拟真实工况下的性能。这一关键能力使OEM和供应商能够在设计周期的早期阶段，无需硬件即可直接应用仿真结果。同时，公司与IPG Automotive等合作伙伴推动多ECU联合仿真，全面提升软件定义汽车的开发效率。通过全栈虚拟化方案，新思科技正推动汽车工程向“软件优先”范式转变，助力行业应对AI时代的开发效率与成本挑战。
03
移远通信：5G-A+AI双轮驱动，筑牢车联与AIoT通信根基
移远通信在展会集中发布多款重磅物联网模组，以通信技术突破赋能智能汽车与高端AIoT场景。其中，基于MediaTek全球首款5G-A平台打造的车规级5G R18模组AR588MA，实现“地面+卫星”全域信号覆盖，下行速率高达9.0 Gbps，上行速率超2.5 Gbps，内置AI网络优化引擎，可实时适配行车场景调整网络模式，完美契合高阶辅助驾驶、车路协同等关键需求，且符合AEC-Q100 Grade 2车规标准与ISO 21434网络安全体系。
（图片来源：移远通信）
面向高端AIoT场景，移远推出搭载高通跃龙Q-8750 3nm制程工艺处理器的旗舰智能模组SP895BD-AP，AI引擎算力可达77 TOPS，支持终端侧运行110亿参数大模型，同时具备8K超高清视频编解码能力，适配视频会议、智慧零售等高端设备需求。此外，其全新推出的5G-Advanced模组RG660Qx系列融合Wi-Fi 8与AI增强能力，可升级支持卫星通信；AlgoStore算法超市的上线，则构建了“硬件+算法”的开放生态，让AIoT创新更高效便捷。
（图片来源：移远通信）
展会上的科技狂欢，本质上是半导体技术赋能的成果展示。从云端的算力竞赛到端侧的场景落地，从通用芯片的性能突破到专用芯片的精准赋能，半导体正在定义AI落地的现在与未来。对于IC产业而言，这场展会既是一次技术阅兵，也是一份前瞻指南：未来的竞争将不再是单一环节的比拼，而是涵盖制程工艺、架构设计、生态构建的全链条竞争。
而这一产业趋势，正与中国工博会集成电路板块的全面升级同频共振。作为国内工业领域的盛会，中国工博会集成电路板块立足全球产业变革浪潮，依托全产业链展区布局、技术创新论坛搭建以及产学研用协同平台构建，全面升级展示与交流维度，为国产半导体企业搭建起链接全球资源、实现成果转化的关键载体。当芯片真正扎根于物理世界的各类场景，当中国工博会集成电路板块成为产业创新的重要助推器，一个由半导体驱动的智能时代正加速到来。