**2026第十四届深圳国际半导体晶圆设备展览会：引领行业风向，共筑半导体产业新生态**
展会时间：2026年4月9日-11日
展会地点：深圳会展中心（福田）
在全球半导体产业加速向高端化、智能化、绿色化转型的背景下，2026第十四届深圳国际半导体晶圆设备展览会（以下简称“展会”）将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为亚洲半导体设备领域最具影响力的行业盛会之一，本届展会将聚焦晶圆制造、封装测试、设备材料等核心环节，汇聚全球dingjian企业、创新技术及前沿解决方案，为产业链上下游搭建高效协同的国际化交流平台，助力中国半导体产业突破技术壁垒，实现高质量发展。
同期盛会，共塑产业新格局
为进一步深化行业协同效应，本届展会将与两大guojiaji展会同期举办，形成“半导体+电子信息”双轮驱动的产业生态：
1- . 2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）
作为中国电子信息产业风向标，CITE将集中展示5G、人工智能、物联网、智能终端等领域的最新成果，与半导体晶圆设备展形成技术互补，推动“芯片-终端-应用”全链条创新。
2.2026第107届中国电子展暨深圳电子展
深耕电子元器件、材料及设备领域，覆盖被动元件、传感器、连接器等细分赛道，为半导体产业提供基础支撑，助力企业拓展供应链资源。
三展联动，预计吸引超10万名专业观众、2000家参展企业及**500家**媒体参与，形成“技术展示+商贸对接+资本赋能”的立体化生态，为全球半导体产业注入新动能。
展会亮点：聚焦核心环节，赋能产业升级
1. 前沿技术集中亮相
展会将设立“晶圆制造设备专区”“封装测试创新区”“材料与零部件展区”等主题板块，重点展示光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、量测检测设备等关键装备，以及第三代半导体材料、先进封装技术等突破性成果。
2.高端论坛与产业峰会
同期举办“全球半导体产业趋势论坛”“中国晶圆制造技术研讨会”“半导体设备国产化替代峰会”等20余场活动，邀请行业lingxiu、院士专家及企业代表共话技术路径与市场机遇。
3. 精准对接与商贸服务
通过“一对一采购洽谈会”“供需对接会”“线上展厅”等多元化渠道，助力企业高效触达目标客户，加速技术成果转化与商业落地。
行业背景：政策驱动，市场机遇凸显
当前，中国半导体产业正迎来政策红利与市场需求双重驱动的发展窗口期。国家“十四五”规划明确将集成电路列为战略性新兴产业，深圳作为中国半导体产业重镇，已形成从设计、制造到封装测试的完整链条。本届展会的举办，将进一步强化深圳在半导体设备领域的辐射力，推动产业链向高端化、集群化迈进。
参展价值：链接全球资源，抢占市场先机
对于参展企业而言，本届展会不仅是展示技术实力的舞台，更是拓展市场、深化合作的重要契机。通过与全球dingjian企业同台竞技，企业可快速洞察行业趋势，挖掘潜在客户，并借助展会平台对接资本、人才及政策资源，为长期发展奠定基础。
2026第十四届深圳国际半导体晶圆设备展览会，以“创新、协同、共赢”为宗旨，诚邀全球半导体产业链伙伴共聚深圳，携手探索技术前沿，共绘产业新蓝图！