**2026第108届上海国际电子元器件展览会暨中国电子展盛大启幕：全球电子产业创新与合作的dingji平台**
2026年11月10日至12日，全球电子产业目光将聚焦中国上海——**第108届上海国际电子元器件展览会将携手第108届中国电子展暨上海电子展**，于上海新国际博览中心盛大举办。作为亚洲规模最大、影响力最广的电子行业综合性展会之一，本届展会将以“智联未来·芯启新程”为主题，聚焦电子元器件、集成电路、智能制造、5G/6G通信、人工智能、新能源电子等前沿领域，汇聚全球dingjian企业、科研机构及xingyezhuanjia，共同探索电子产业未来发展趋势，推动技术创新与产业链深度融合。
一、展会规模与亮点：全产业链覆盖，打造国际化交流平台
本届展会展览面积预计突破5万平方米，吸引来自全球30余个国家和地区的**1,000余家**lingjun企业参展，包括国际半导体巨头、电子元器件制造商、系统集成商及创新科技企业。展会同期将举办超50场高端论坛、技术研讨会及新品发布会，涵盖芯片设计、先进封装、汽车电子、工业互联网等热点话题，为行业提供前沿技术洞察与商业合作机遇。
核心展区规划：
1. 半导体与集成电路专区：展示芯片设计、制造、封装测试全产业链技术，聚焦第三代半导体、AI芯片、车规级芯片等热点。
2.电子元器件与材料专区：涵盖被动元件、连接器、传感器、电子材料等，突出高性能、小型化、绿色化产品趋势。
3. 智能制造与机器人专区：聚焦工业自动化、智能工厂解决方案、协作机器人及数字孪生技术。
4.5G/6G与通信技术专区：展示6G原型系统、卫星通信、光通信模块及物联网终端应用。
5. 新能源与汽车电子专区：围绕电动汽车、储能系统、智能驾驶电子架构等展开技术交流与产品展示。
二、同期活动：深度洞察行业趋势，赋能产业升级
1. 主论坛：全球电子产业峰会
邀请国内外院士、头部企业CEO及行业lingxiu，围绕“后摩尔时代技术突破”“全球供应链重构”“碳中和目标下的电子产业转型”等主题展开高端对话。
2.技术分论坛与工作坊
芯片设计与EDA工具创新论坛
先进封装与异构集成技术研讨会
-汽车电子与智能网联汽车生态大会
AIoT与边缘计算技术应用论坛
电子制造与可靠性测试技术培训
3.国际采购对接会
联合全球电子分销商、OEM/ODM厂商及终端用户，搭建高效供需对接平台，助力企业拓展国际市场。
4. 创新成果展示区
集中展示初创企业、科研院所的突破性技术，涵盖量子计算芯片、柔性电子、生物传感等前沿领域。
三、行业价值与影响：推动全球电子产业协同发展
作为中国电子产业的风向标，上海国际电子元器件展览会与中国电子展的深度联动，将进一步强化其作为全球电子产业链“枢纽”的地位：
- 技术引领：汇聚全球最新研发成果，加速技术从实验室到市场的转化。
- 生态构建：促进上下游企业、科研机构与资本的深度对接，完善产业生态。
-国际合作：通过“一带一路”电子产业联盟等机制，推动跨国技术合作与标准制定。
-人才培育：联合高校与培训机构，开展技能竞赛与人才招聘活动，缓解行业人才短缺问题。
四、参观与参展信息
-展会时间：2026年11月10日-12日
- 展会地点：上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）
2026第108届上海国际电子元器件展览会暨中国电子展，将以更开放的姿态、更专业的服务，为全球电子产业搭建一个技术交流、贸易合作、投资孵化的一站式平台。诚邀行业同仁共襄盛举，携手迈向智能化、绿色化的电子产业新未来！
