**2026第十四届深圳国际电子锡焊材料展览会：聚焦产业前沿，共筑电子智造新生态**
展会时间：2026年4月9日-11日
展会地点：深圳会展中心（福田）
作为全球电子锡焊材料领域极具影响力的专业盛会，2026第十四届深圳国际电子锡焊材料展览会将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会以“创新驱动·智链未来”为主题，深度聚焦电子锡焊材料的技术革新、产业升级与市场应用，汇聚全球dingjian企业、科研机构及xingyezhuanjia，共同探索电子制造领域的高质量发展路径。
展会亮点：全产业链覆盖，打造行业biaogan平台
1. 前沿技术集中展示
展会将全面呈现电子锡焊材料领域的最新成果，涵盖无铅焊料、低温焊料、高导热焊料、纳米焊料等创新产品，以及自动化焊接设备、智能检测技术、环保工艺解决方案等，助力企业抢占技术制高点。
2. 国际化与专业化并重
预计吸引超过500家国内外lingjun企业参展，包括国际zhiming品牌与本土创新力量，同时邀请全球采购商、工程师及行业决策者参与，搭建高效对接平台，推动产业链上下游深度合作。
3.高端论坛与活动赋能
同期举办“全球电子锡焊材料创新发展峰会”，围绕“碳中和目标下的材料革新”“AIoT时代焊接工艺升级”等热点议题展开深度研讨，并发布行业白皮书与技术趋势报告，为产业转型提供智力支持。
- 同期盛会：三大展会联动，构建电子产业生态圈
本届展会将与两大guojiaji展会同台呈现，形成资源互补、协同创新的产业生态：
- 2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）
作为中国电子信息产业风向标，CITE将集中展示5G、人工智能、半导体、新型显示等前沿技术，与电子锡焊材料展形成“材料-设备-应用”的全链条覆盖。
-2026第107届中国电子展暨深圳电子展
深耕电子元器件、集成电路、智能终端等领域，吸引超10万专业观众，为电子锡焊材料企业提供直达终端市场的黄金通道。
参展价值：精准对接，共赢未来
- 拓展全球市场：直面亚太地区核心买家，覆盖消费电子、汽车电子、新能源、航空航天等高增长领域。
- 技术交流与合作：与行业lingxiu、科研机构共探技术瓶颈，加速成果转化。
- 品牌影响力提升：通过quanwei媒体矩阵与行业平台，全方位提升企业zhiming度与美誉度。
2026第十四届深圳国际电子锡焊材料展览会不仅是一场技术与产品的盛宴，更是推动电子制造产业向高端化、智能化、绿色化转型的关键引擎。我们诚邀全球业界同仁共聚深圳，携手擘画电子锡焊材料产业的崭新蓝图！
——以创新之名，共赴电子智造新征程！