**2026第十四届深圳国际电子元器件制造设备展览会：全球电子产业创新枢纽的年度盛会**
展会时间：2026年4月9日-11日
展会地点：深圳会展中心（福田）
一、展会定位与行业价值
作为全球电子元器件制造设备领域最具影响力的专业展会之一，2026第十四届深圳国际电子元器件制造设备展览会（以下简称“展会”）将聚焦半导体封装测试、PCB/SMT设备、精密制造、工业自动化及智能工厂等核心领域，汇聚全球dingjian技术、创新产品与解决方案。展会以“智造引领·链动未来”为主题，深度契合中国电子产业升级需求，为全球电子制造企业搭建技术交流、产业合作与市场拓展的高端平台。
同期举办的**2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）与第107届中国电子展暨深圳电子展**，将形成“1+2”协同效应，覆盖从基础元器件到终端应用的完整产业链，预计吸引超过10万名专业观众及2000家参展企业，成为2026年全球电子产业规模最大、影响力最强的行业盛会之一。
二、核心展区与亮点技术
展会规划六大主题展区，全面展示电子制造领域的前沿趋势：
1.半导体封装与测试设备专区：聚焦先进封装技术（如Chiplet、3D封装）、高精度测试仪器及自动化生产线，助力国产半导体设备突破“卡脖子”技术。
2.PCB/SMT智能制造专区：展示5G/6G高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB制造设备，以及AI驱动的SMT贴片、AOI检测等智能化解决方案。
3.工业机器人与自动化专区：汇聚协作机器人、机器视觉、AGV物流系统等，推动电子制造向“黑灯工厂”转型。
4. 新材料与环保技术专区：重点呈现无铅焊接材料、纳米涂层、节能减排工艺等绿色制造技术，响应全球碳中和目标。
5. 电子元器件供应链专区：整合被动元件、连接器、传感器等核心零部件供应商，构建安全可控的供应链生态。
6. 创新技术发布会：设立“未来电子制造论坛”，邀请行业lingxiu、院士专家分享AI、量子计算、第三代半导体等颠覆性技术对产业的影响。
三、同期活动：深度链接产业资源
1. 中国电子信息博览会（CITE）高峰论坛：围绕“数字经济与电子产业融合”主题，探讨5G、工业互联网、智能汽车等新兴领域的发展机遇。
2.全球电子制造CEO峰会：汇聚国际头部企业高管，共议供应链重构、技术标准化及全球化布局策略。
3. “金芯奖”颁奖典礼：表彰在技术创新、市场表现及社会责任方面表现zhuoyue的企业与产品，树立行业biaogan。
4.供需对接会：定向邀请华为、中兴、比亚迪等龙头企业发布采购需求，助力中小供应商精准匹配订单。
四、参展价值与观众构成
-参展企业：覆盖全球电子制造设备、材料、服务全产业链，包括ASM、西门子、大族激光、长川科技等龙头企业，以及众多创新型中小企业。
-专业观众：来自消费电子、汽车电子、通信设备、医疗电子等领域的采购决策者、技术工程师及研发人员，占比超70%。
- 国际参与：设立“国际展团专区”，吸引日本、德国、韩国等电子制造强国企业参展，促进跨国技术合作与贸易往来。
五、展会愿景：驱动全球电子产业升级
2026年，深圳国际电子元器件制造设备展览会将以**“技术引领、生态共建”**为核心，通过高规格展览、专业化论坛及精准化对接，推动中国电子制造向高端化、智能化、绿色化迈进，同时为全球电子产业提供中国方案、贡献中国智慧。
诚邀全球电子产业同仁共聚深圳，共襄盛举！