**2026第十四届深圳国际SMT表面贴装技术展览会：聚焦电子制造前沿，共绘产业创新蓝图**
2026年4月9日至11日，全球电子制造领域的目光将再次聚焦中国深圳——第十四届深圳国际SMT表面贴装技术展览会将于深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为亚洲地区规模最大、影响力最强的SMT行业专业展会，本届展会将以“智联未来·贴装赋能”为主题，全面展示表面贴装技术（SMT）的最新成果、创新应用及产业链协同发展成果，为全球电子制造企业搭建高效、精准的贸易对接与技术交流平台。
展会亮点：技术引领，产业联动
1. 全产业链覆盖，聚焦核心环节
本届展会规模预计突破5万平方米，汇聚超过600家国内外lingjun企业，集中展示SMT设备、材料、工艺、检测及智能化解决方案等全产业链产品。从高速贴片机、高精度印刷机到AI视觉检测系统，从环保型焊料到柔性电子封装技术，展会将深度呈现SMT行业在高端制造、新能源汽车、5G通信、半导体封装等领域的创新突破。
2. 同期盛会联动，打造行业生态圈
展会同期将举办两大guojiaji展会：
-2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）：作为中国电子信息产业的风向标，CITE将聚焦数字经济、人工智能、新型显示等前沿领域，与SMT展形成“硬件+软件”“制造+应用”的双向赋能，推动电子制造向智能化、绿色化升级。
- 2026第107届中国电子展暨深圳电子展：作为中国电子行业历史最悠久的综合性展会，本届将重点展示电子元器件、集成电路、传感器等基础产业成果，与SMT展形成上下游协同效应，助力企业构建完整供应链体系。
3. 高端论坛与活动，洞察行业趋势
展会期间将举办多场主题论坛及技术研讨会，涵盖“SMT4.0与智能制造”“先进封装与微组装技术”“电子制造绿色化转型”等热点话题。邀请xingyezhuanjia、企业lingxiu及科研机构代表，共同探讨技术瓶颈、市场机遇与政策导向，为行业高质量发展提供智力支持。
参展价值：精准对接，共赢未来
- 品牌曝光：面向全球专业观众及媒体，提升企业品牌影响力；
- 商贸对接：与汽车电子、通信设备、消费电子等领域的头部采购商深度交流；
-技术合作：对接高校、科研院所及创新平台，推动产学研用深度融合；
-趋势洞察：通过展会数据报告及行业白皮书，把握市场动态与技术方向。
参观指南：高效参与，体验升级
-时间地点：2026年4月9-11日，深圳会展中心（福田）
结语
2026深圳国际SMT表面贴装技术展览会将以“技术驱动、生态共建”为核心，携手中国电子信息博览会及中国电子展，共同构建全球电子制造领域的dingji盛会。我们诚邀行业同仁共聚深圳，以创新为帆，以合作为桨，共同驶向电子制造的新未来！