**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**
——全球电子产业创新枢纽，引领未来科技新趋势
展会基本信息
-时间：2026年10月27日-29日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：深圳市电子商会
-同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
- 展览规模：16万平方米展区，汇聚2000家优质参展商，预计吸引10万名专业观众及行业买家
展会定位与核心价值
作为全球电子产业年度biaogan盛会，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会以“智联未来·芯动全球”为主题，深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装测试、智能终端、汽车电子、新能源电子等前沿领域，构建覆盖全产业链的国际化创新平台。展会通过“展览展示+高峰论坛+技术对接+产业合作”多维模式，助力企业洞察行业趋势、拓展全球市场、加速技术转化，推动电子产业向高端化、智能化、绿色化方向升级。
同期活动亮点
1. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：全球电子制造领域dingji盛会，汇聚SMT表面贴装、智能工厂自动化、测试测量等细分领域lingjun企业，展示电子制造全流程解决方案。
2.全球半导体产业峰会：邀请行业lingxiu、科研机构及投资机构，探讨第三代半导体、AI芯片、先进封装等热点议题，共谋产业生态协同发展。
3.未来电子创新技术发布会：集中展示5G/6G通信、物联网、人工智能、汽车电子等领域的突破性成果，搭建技术首发与资本对接平台。
4. 国际采购对接会：定向邀约全球头部电子企业采购负责人，通过“一对一”洽谈模式，助力参展商精准触达目标客户，提升订单转化率。
展览范围与参展价值
- 半导体与集成电路：芯片设计、制造、封装测试、材料设备、EDA/IP等；
-电子元器件：被动元件、传感器、连接器、功率器件、分立器件等；
- 未来电子应用：智能汽车、工业互联网、医疗电子、新能源电子、消费电子创新产品；
- 智能制造与测试：SMT设备、工业机器人、AI视觉检测、自动化生产线等。
参展商收益：
- 直面10万名专业观众，覆盖全球电子制造、研发、采购决策层；
- 借助16万平方米超大展区，打造沉浸式品牌展示与互动体验场景；
- 深度参与50+场行业论坛，获取政策解读、技术趋势及市场洞察；
- 通过主办方全球宣传网络，触达200+个国家及地区的行业资源。
观众邀请与行业影响
展会依托深圳市电子商会3000+会员企业网络及全球合作伙伴资源，定向邀请半导体厂商、电子制造企业、系统集成商、科研院所、投资机构等核心群体，并联合NEPCON ASIA2026亚洲电子展实现观众资源共享，形成覆盖亚太、辐射全球的产业影响力。
结语
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会，不仅是技术展示的舞台，更是产业变革的引擎。我们诚邀全球电子产业链上下游企业共聚深圳，携手探索未来电子产业的无尽可能，共同书写全球科技合作的新篇章！
