LCP 日本新石油化学 HM-402 BH 是一款高性能液晶聚合物材料，具备耐高温、防老化、车规级认证及精密注塑成型能力，广泛应用于汽车、电子电气等领域。
核心特性
耐高温性
热变形温度（HDT）：≥280℃（1.8MPa条件下），短期耐温可达316℃，长期使用温度稳定在240℃以上。
应用场景：适用于汽车发动机舱、高温传感器、电子连接器等需承受极端温度的环境。
防老化性能
耐热老化性：在高温环境下长期使用后，机械性能衰减率＜5%，保障部件寿命。
耐化学腐蚀：对酸、碱、工业溶剂及燃料油耐受性强，接触后无应力开裂，适合复杂环境。
车规级认证
阻燃性：通过UL94 V-0级认证，离火自熄，低烟无毒，符合汽车行业安全标准。
抗疲劳性：分子链结构设计优化，承受长期反复应力不易疲劳裂纹，延长零部件使用寿命。
精密注塑成型能力
低粘度：熔体流动速率达35g/10min（320℃/1.2kg），可一次性成型0.2mm超薄壁结构，良品率＞99%。
尺寸稳定性：成型收缩率＜0.3%，热膨胀系数（CTE）低至1-3 ppm/℃，减少因温度变化导致的尺寸偏差。
低翘曲性：翘曲度≤0.08mm/m，适配高精度汽车ECU外壳、精密连接器等部件。
应用领域
汽车工业
发动机周边部件：如发动机罩盖、进气歧管、排气系统部件，耐高温、抗振动。
电气系统部件：汽车连接器、保险丝盒、继电器外壳，确保电气系统安全可靠运行。
结构件与装饰件：座椅调节机构、车门内饰板，高强度、高刚性满足力学性能要求。
电子电气领域
高频通信部件：5G毫米波天线支架、光模块插座，低介电损耗（Df≈0.002-0.004）保障信号传输质量。
集成电路封装：耐高温、电绝缘性优异，替代环氧树脂作为线罢骨架封装材料。
精密连接器：薄壁成型能力支持超小型化设计，满足电子设备小型化趋势。
工业与半导体设备
半导体测试插座：高刚性、耐磨损，适配晶圆搬运机械臂部件。
真空腔体内部绝缘件：耐辐射、耐化学腐蚀，保障设备长期稳定性。
加工建议
干燥处理：温度120℃，时间4-6小时，确保含水率＜0.02%，避免加工缺陷。
注塑工艺：
料筒温度：300-330℃（避免长时间高温停留）。
模具温度：100-130℃（推荐≥110℃，减少应力和翘曲）。
注射压力：中高压力，确保充模完整。
螺杆选择：通用渐变型螺杆，L/D≥18:1，压缩比2.0-2.5。
回收料使用：建议≤20%，且不得降解或污染。