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LCP 日本宝理 耐高温 薄膜卷材 微型电子元件 原厂原包 E463i VF2201

发布时间:2026-03-09 16:08  点击:1次









LCP 日本宝理 E463i VF2201 是一款耐高温的液晶聚合物材料,适用于薄膜卷材和微型电子元件制造,且可提供原厂原包产品。以下是关于该材料的详细介绍:

一、材料特性

  1. 耐高温性:LCP E463i VF2201 具有优异的耐热性能,热变形温度可达270℃,适合在高温环境下使用。

  2. 高流动性:该材料熔体粘度低,流动性好,适合注射成型,能够制作出复杂形状的部件,且成型周期短,次品率低。

  3. 增强性能:LCP E463i VF2201 含有40%的玻璃纤维和矿物填充物,增强了材料的强度和刚性,同时低翘曲性使其适用于需要尺寸控制的部件。

  4. 阻燃性:该材料达到UL94 V-0阻燃等级,具有良好的阻燃性能,能够满足电子行业对于防火等级的严格要求。

  5. 耐化学性:LCP E463i VF2201 对多种化学物质具有良好的抵抗性,能够在恶劣的化学环境中保持稳定的性能。

  6. 电性能:该材料具有优异的电绝缘性能和介电性能,适用于电子电器领域的应用。

二、应用领域

  1. 薄膜卷材:LCP E463i VF2201 的高流动性和耐高温性使其适合用于制造薄膜卷材,这些薄膜可用于电子设备的显示屏、触摸屏等部件。

  2. 微型电子元件:该材料的高强度、高刚性和优异的电性能使其成为制造微型电子元件的理想材料,如连接器、接插件、集成电路封装材料等。

三、原厂原包产品

LCP E463i VF2201 作为日本宝理的产品,可以提供原厂原包的产品,确保材料的品质和性能。原厂原包产品通常附有原料报告、UL认证、材质证明、ISO和ASTM物性资料以及ROHS报告等,为客户提供全面的质量保障。


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