德国媒体Hard Krypton**报道，中国高性能碳化硅（SiC）模块制造商无锡力芯半导体有限公司（简称“力芯”）近日完成了数亿元人民币的PreB+轮融资。本轮新投资方包括扬州国金和扬州龙头资本，融资资金将主要用于在扬州建设汽车级SiC模块的专用测试与封装基地，并开展相关市场研究。
力芯成立于2019年，是一家专注于第三代功率半导体SiC模块设计、生产与销售的高科技企业。功率半导体是电能转换的核心控制部件，相比传统IGBT模块，SiC模块在耐高压、低损耗和高开关频率方面具有显著优势，在电动汽车主驱、超充站、储能、电网设备及AI算力电源等高压高功率场景中效率优势明显。近年来，随着上游衬底和外延产能扩张及成本下降，SiC在中高端市场替代IGBT的进程加速，行业年增长率已超30%。
力芯创始人兼CEO丁学明表示，其SiC模块已在多家领先的电网设备商、电动重卡企业及变压器厂商实现大规模量产，并成功应用于高温、高压、大电流的复杂工况。公司计划到2026年进一步扩大在这些市场的份额，并与更多行业龙头建立战略合作。除新能源汽车、光伏和储能外，AI数据中心被视为SiC未来的关键增长极。随着算力需求激增，数据中心对供电效率和空间利用率提出更高要求，基于SiC的固态变压器（SST）成为高压直流架构的核心组件，可显著提升能效并缩小体积。目前，力芯多款1200V至3300V的SiC模块正被国内外知名客户用于SST测试，部分项目已进入可靠性验证阶段，预计2027年可实现规模化量产。
在市场拓展方面，力芯不仅深耕中国市场，也积极布局海外。公司于2020年在日本设立全资子公司作为海外研发中心，聘请多位**日本技术人员；同时在欧洲建立销售与服务网络，提升本地化问题解决能力。目前其产品已出口至全球20多个国家，2025年海外营收占比接近50%。
技术创新是力芯的核心战略。公司拥有多项关于可靠封装材料与工艺的专利，是国内首批采用自研高导热环氧树脂封装SiC模块的企业之一。通过与供应商联合开发高导热绝缘基板及工艺，力芯将ArcBonding芯片键合技术及内部叠层母排设计等创新技术融入封装结构，有效降低模块杂散电感，提升功率密度与散热性能。此外，公司在SiC模块高集成度技术方面具备深厚积累，能够胜任复杂高压高温大电流应用场景。
无锡基地已建成先进的可靠性实验室、失效分析实验室和应用测试实验室，具备完整的仿真、验证与测试能力，并获IATF16949汽车质量管理体系认证。产品线覆盖IGBT与SiC两大系列，应用于电动汽车主驱、电动重卡、储能、电网SVG、超充站及工业电源等领域。无锡工厂于2022年投产，年产能约70万枚模块。
本轮融资后，力芯将在扬州投资建设多个汽车级SiC模块自动化测试与封装产线，项目总投资达10亿元人民币，规划年产能300万枚。首条产线预计2026年建成，2027年3月投产。新工厂将聚焦“专用汽车应用”，建立符合最高汽车标准的质控与可靠性体系，设立独立SiC产线，引入全自动化流水线，并支持新型封装结构及定制化方案开发。预计2027年扬州工厂年交付量将超200万枚，有力支撑力芯在电网及AI算力基础设施领域的扩张。
对中国半导体从业者而言，力芯的融资与扩张路径清晰表明：SiC技术正从单一新能源汽车领域向AI算力、电网等多元高价值场景快速渗透，具备自主封装技术与垂直整合能力的企业将在新一轮产业变革中占据先机。