特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，关于其建设超大规模芯片工厂（TeraFab）的详细计划将于未来7天内正式公布。这一举措直指当前半导体供应链的痛点，旨在解决特斯拉自身面临的芯片供应短缺问题，并试图构建一个完全自主可控的硅基芯片制造网络。
在人工智能浪潮推动下，全球半导体行业正经历前所未有的需求爆发，导致包括特斯拉在内的科技巨头面临严峻的产能瓶颈。马斯克提出，TeraFab的目标是年产1000亿至2000亿颗芯片，这一规模若实现，将超越台积电目前的产能，成为世界上最大的芯片制造基地。尽管外界专家对这一宏愿的可行性存疑，甚至马斯克本人曾否认建设传统无尘车间的计划，但他仍坚定推进该战略，试图减少对台积电等海外代工厂的依赖。
目前，TeraFab的潜在落地模式可能涉及与英特尔或台积电等现有巨头的深度合作。作为美国本土车企，特斯拉与英特尔代工服务（Intel Foundry）的合作可能性已被马斯克提及，而台积电方面对此也持开放态度。这种合作模式旨在由特斯拉提供资本支持，帮助合作伙伴扩建生产线，从而加速美国本土半导体制造能力的提升。在当前地缘政治风险加剧的背景下，像英伟达、特斯拉和AMD这样完全依赖海外代工的企业，正面临巨大的供应链安全挑战，行业扩张已刻不容缓。
对于中国半导体从业者而言，特斯拉试图通过资本运作撬动本土制造产能的尝试，揭示了全球供应链“去风险化”趋势下，垂直整合与跨界合作将成为新的竞争常态，这或将为全球芯片产能布局带来新的变量。