近日，专注于纳米级激光测量系统研发的深圳宝联人工智能科技有限公司（简称“宝联”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资，资金将重点用于深化光学干涉与共聚焦显微镜等基础纳米测量技术的研发，加速推进高精度膜厚仪与3D轮廓仪在AI算力芯片、先进封装及高端消费电子等核心制造领域的市场扩张。
宝联的核心使命在于攻克高端制造业精密检测环节的“卡脖子”难题。随着半导体与消费电子产业向纳米级精度演进，AI芯片与先进封装领域对“透明、超薄、微米级”材料与结构的缺陷检测提出了近乎苛刻的要求。长期以来，该领域的高端测量仪器市场被少数****垄断。宝联凭借自研的纳米级超高精度测量技术，直击行业痛点，为关键测量设备的自主可控与供应链安全提供了有力解决方案。
其技术实力与产品已获全球**制造商验证。宝联的纳米镀膜膜厚仪等产品已成功进入苹果等全球**消费电子巨头的供应链，并在部分核心工艺环节实现了对****产品的替代。目前，宝联已成为中国数十家半导体及高端电子制造龙头企业的核心测量设备供应商。
依托“光、机、电、算、软”全栈自研技术体系，宝联构建了覆盖精密制造全场景的产品矩阵。在芯片与封装领域，其高精度膜厚仪利用先进光学技术精准测量晶圆薄膜的纳米级厚度，确保芯片性能与可靠性；3D轮廓仪则通过非接触式高精度测量，精准获取IC载板上阻焊层与微凸点（Bump）的三维形貌与体积，直接关联封装良率。在消费电子领域，针对折叠屏手机与AI PC对超薄部件厚度及内部结构的严苛要求，宝联的测量方案为材料研发与工艺控制提供了关键数据支撑。该技术平台具备高度可扩展性，能快速响应各类工业场景中“透明、薄层、微观”结构的定制化测量需求。
宝联团队汇聚了精密光学、测量算法及高端设备集成领域的**人才，拥有深厚的技术研发与产业化经验。这种复合型背景使其不仅能解决单一技术难题，更能从系统工程角度开发出符合工业长期稳定运行要求的可靠产品。聚焦AI芯片与先进封装等**制造领域的最高检测需求，为宝联技术提供了**的验证与应用平台。
松禾资本合伙人陈英峰表示，宝联在纳米级光学测量领域构建了极高的技术壁垒，在AI驱动制造优化与供应链自主化的趋势下，高端工业图像设备的国产化具有重大战略意义。宝联技术获全球**厂商认可并应用，证明了解决实际产业问题的能力，有望在该细分领域成为市场***。无锡创投负责人王国栋指出，投资宝联是布局高端制造业、强化区域产业集群竞争力的关键一步。宝联掌握的纳米测量技术已成为半导体与消费电子等先进制造环节的“眼睛”与“尺子”，其国产化突破不仅提升了供应链韧性，更推动了下游产业的技术升级。
宝联创始人兼CEO王伟表示，本轮融资是对公司技术路径与产业价值的肯定。未来，宝联将持续深耕纳米级精密测量领域，攻克**制造中的最严苛检测难题，深化与全球龙头企业的合作，致力于成为****的纳米级精密测量解决方案提供商，为全球先进制造业升级提供核心测量技术支撑。
对于中国制造业而言，宝联的案例表明，在高端精密仪器领域，通过全栈自研技术突破“卡脖子”环节，不仅能实现国产替代，更能凭借技术优势切入全球**供应链，这为国内硬科技企业提供了从“跟随”走向“引领”的清晰路径。