法国工业气体巨头液化空气集团（Air Liquide）近期在台湾投资新建工厂，旨在生产制造先进芯片不可或缺的关键材料。作为半导体制造商的首要供应商，该集团电子业务板块目前已占其投资机会的40%。此次在半导体产业高度发达的台湾设立新厂，并非为了直接制造芯片，而是专注于生产芯片制造过程中必不可少的上游材料，以应对人工智能（AI）爆发带来的巨大需求。
半导体市场正经历前所未有的扩张。从传统的电脑、智能手机到汽车、家电，再到如今的云计算、数据中心和人工智能应用，芯片已渗透至日常生活的方方面面。随着AI技术的飞速发展，全球半导体市场规模预计将突破1000亿美元大关。液化空气集团深耕电子领域多年，其亚洲业务总部设在日本，过去十余年间在该地区投入巨大。作为全球唯一能提供从载气（如氮气）到先进材料乃至专用制造设备的完整解决方案的工业气体巨头，液化空气集团已稳居全球半导体气体供应市场首位。
此次新建的工厂将专门生产用于纳米级电子元件制造的特定分子。这一举措不仅体现了法国在半导体这一战略领域的重新崛起，更凸显了台湾作为全球半导体核心枢纽的关键地位。2023年，台湾占据了全球约46%的半导体产能，尽管预计到2027年这一比例可能降至41%，但全球近四成的芯片仍经由此岛生产。在10纳米以下的先进制程领域，台湾的占比更是高达68%，而在3至5纳米等最**节点，这一比例超过90%。
台湾半导体霸权的基石在于台积电（TSMC）。这家企业占据了全球晶圆代工市场60%至64%的份额，在最高端芯片制造领域占比甚至超过90%。这意味着，当前使用的智能手机或AI服务，其核心芯片极大概率源自台积电。此外，联电（UMC）和日月光（ASE）等企业共同构成了强大的产业生态。这种高度集中导致全球科技巨头如英伟达和苹果对台湾供应链产生深度依赖，使得任何新的产能扩张或工厂建设都具有极高的战略意义。液化空气集团选择在台中设厂，通过本地化生产关键材料，能够确保供应链安全，降低物流风险，并保障生产过程的稳定性，这对于任何微小的工艺波动都可能导致数月生产报废的半导体制造环节至关重要。
半导体供应链极其复杂，液化空气集团虽低调，却扮演着不可或缺的角色。在晶圆厂（Fab）中，微量的杂质即可毁掉整批产品。液化空气集团提供的超纯气体，包括氮气、氢气、硅烷和NF3等，确保了每个制造环节的纯净环境。该业务市场规模达数十亿欧元，液化空气集团占据约30%至40%的份额，预计2024年相关营收将超过25亿欧元。其策略核心是与台积电、英特尔等行业巨头保持紧密 proximity。通过台中工厂，该集团将利用原子层沉积（ALD）技术，直接生产纳米级分子材料，实现了从气体供应向核心材料制造的跨越。
与此同时，欧洲并未在半导体竞赛中缺席。以法国格勒诺布尔为例，由法国原子能委员会（CEA-Leti）支持的FAMES项目，总投资约8.3亿欧元，其中7.3亿欧元来自法国。该项目旨在建立一条实验性生产线，供研究人员和工业界评估新技术的可行性。格勒诺布尔拥有覆盖全产业链的卓越生态系统，有望推动创新成果实现工业化，助力欧洲重夺半导体竞争主动权。尽管法国在全球半导体生产中的占比可能仅为1%，但STMicroelectronics、Soitec等本土企业已在汽车电子、功率器件、SOI衬底等领域占据****地位。此外，Scintil Photonics等新兴企业也凭借与英伟达等巨头的合作崭露头角，形成了结构互补、特色鲜明的法国半导体产业群。
全球半导体市场在2025年估值约为7020亿美元，预计到2030年将攀升至9500亿美元。这一增长主要由数据中心、新能源汽车和能源转型等驱动。对于中国半导体企业而言，液化空气在台设厂不仅展示了国际巨头对供应链本地化的**追求，也揭示了在AI浪潮下，上游关键材料已成为制约产能释放的“咽喉”。中国企业在布局高端制造时，需更加重视材料端的自主可控与供应链韧性，同时可借鉴法国在细分领域（如特种气体、衬底材料）的“隐形**”模式，通过深耕特定技术环节，在全球产业链中构建****的竞争优势。