日本及全球可再生能源市场正加速向大型化、高密度化转型，这对电力电子器件的功率密度、散热性能及长期可靠性提出了极高要求。在此背景下，美国安森美半导体（Onsemi）宣布与盛能电气（Sineng Electric）达成新的设计赢单，其最新一代混合功率集成模块（PIM）将应用于盛能电气的430kW液冷储能系统及320kW大型光伏逆变器平台，标志着双方在下一代高效能源解决方案上的深度合作。
此次合作的核心在于安森美推出的基于FS7场截止型IGBT与EliteSiC技术的混合PIM模块。该模块采用高密度F5BP封装，将硅基IGBT与碳化硅（SiC）二极管技术完美集成。在盛能电气的320kW光伏逆变器应用中，该方案实现了0.1%的系统级效率提升，在基准测试中甚至达到0.07%的效率增益，直接降低系统损耗225瓦。对于430kW液冷储能系统，该技术同样展现出卓越性能，不仅将往返效率（RTE）提升0.75%，还通过降低辅助功耗5%，有效减少了全生命周期的运营成本。
在技术原理层面，F5BP封装内的混合PIM通过先进的直接键合铜（DBC）基板设计，最小化了寄生电容，并将对散热器的热阻降低了9.3%。这种热管理与电气性能的协同优化，使得在相同重量和体积下，系统输出功率性能提升了32%，成功将320kW逆变器的系统输出潜力提升至350kW级别。同时，混合架构实现了最大8%的导通损耗降低和10%的开关损耗降低，确保了在高负载工况下仍能保持低温运行，大幅增强了设备的长期可靠性。
盛能电气研发部总经理孙建峰指出，公用事业规模的项目正致力于在有限空间内挖掘更多电力输出并降低全生命周期成本。安森美F5BP混合模块的引入，恰好同时解决了高功率密度与高转换效率两大关键痛点，为构建更稳定的可再生能源电网提供了坚实支撑。安森美IGBT功率部门副总裁Sravan Vanaparthy也强调，该方案无需扩大电路板尺寸即可实现更高的转换效率和功率密度，为开发者提供了简化热设计、降低能耗的理想选择。