日本山形县的东北物流株式会社宣布，其联合产、学、官多方力量研发的“纸基 TPS 清洁片”已正式进入日本某大型半导体制造商的制造现场，开始在半导体后工程中的树脂封止模具清洗环节投入使用。这一进展标志着该新型环保材料从实验室走向规模化工业应用，为半导体制造领域的清洁耗材提供了新的选择。
半导体作为智能手机、汽车及各类电子设备的核心组件，在制造过程中必须经过“封止工程”，即通过模具注入树脂以保护芯片免受外部环境侵害。在此过程中，模具表面残留的树脂和杂质必须被彻底清除，否则将影响产品良率。传统上，这一清洗工序主要依赖金属框架或玻璃环氧基板，但随着近年来金属材料价格飙升，以及制造业对提升效率和降低环境负荷的迫切需求，行业亟需一种性能更优、成本更低的替代材料。
这款新开发的纸基 TPS 清洁片，依托东北物流在纸加工领域的深厚技术积累，成功克服了纸材在半导体精密制造中难以应用的痛点。尽管材质为纸，该产品却具备半导体生产所需的四大关键特性：高刚性确保在自动化产线中稳定传输；优异的防尘性，通过公司独有的专利技术有效抑制微粒产生，避免污染精密芯片；耐高温性，能够适应封止工程中的高温环境；以及强吸着性，完美适配自动化搬运系统。其中，防尘技术已获得日本国内专利认证，是该产品能够进入高端半导体产线的核心壁垒。
在实际制造线的应用测试中，该产品的表现令人瞩目。数据显示，采用纸基 TPS 清洁片后，相比传统材料，综合成本降低了约 20% 至 30%。更为显著的是，模具的清洗频率从传统的每 5 次生产周期清洗一次，大幅减少至每 3 次清洗一次，这意味着设备停机时间缩短，生产效率显著提升。此外，由于减少了石油基材料的使用，该方案在降低碳排放和减轻环境负荷方面也展现出巨大潜力。
这一成果的背后，是典型的日本“产学官”协同创新模式。项目由东北物流株式会社主导，联合了多所大学、山形县政府及相关支援机构共同推进，并在生产端构建了与县内外制造业企业的紧密协作体系。2026 年 3 月 12 日，公司在山形县工业技术研究中心举办了联合新闻发布会，向媒体、行政官员及金融机构详细阐述了从研发背景到产品落地全过程，展示了地方政府在推动区域产业升级中的关键作用。日本山形县作为传统制造业基地，正积极通过此类跨界合作，将传统纸加工技术转化为高附加值的半导体配套技术，以此激活区域经济活力。
对于中国半导体及包装行业而言，这一案例提供了极具价值的启示：传统材料并非只能局限于低端应用，通过技术改良完全可切入高端制造领域。中国企业在追求半导体供应链自主可控的同时，不妨关注此类“跨界融合”的创新路径，利用本土成熟的造纸与材料加工优势，开发具有成本效益和环保特性的专用耗材，从而在激烈的全球竞争中构建差异化优势。