4月3日，以“绿色芯片赋能智慧城市”为主题的第三届2026年智慧城市芯片设计大赛在越南正式拉开帷幕。此次启动仪式通过线上直播形式，同步在胡志明市、河内（国家创新中心）以及岘港（岘港科技厅）三地举行，标志着越南在半导体人才培养与产业创新领域迈出了关键一步。
作为东南亚新兴的科技枢纽，越南近年来大力推动数字经济与半导体产业发展，试图通过赛事机制激活本土创新活力。前两届大赛在人才孵化、项目孵化及生态网络构建方面取得了显著成效。本届大赛被定位为战略级发布平台，旨在进一步强化越南在半导体领域的人力资源研发能力，推动从学术探索向产业应用的深度转化。
胡志明市高科技园区管委会副主任黎国强副教授在致辞中指出，该赛事已超越单纯的学术实验场，演变为一个真实的创新生态系统。在这里，纸面上的创意逐步落地，代码与微芯片架构经过反复打磨，旨在解决智慧城市中的实际痛点。回顾前两届赛事，参赛团队的设计思维发生了质的飞跃：首届多基于基础知识产权产品，而第二届则涌现出融合人工智能加速器、硬件安全、量子技术及智慧医疗等前沿技术的复杂方案。
大赛的**性建立在严谨的评估机制之上。所有参赛产品不仅需经过研究机构与大学的同行深度评审，还需由科技企业进行应用可行性评估，方可进入决赛阶段。黎国强强调，许多参赛作品已完成度达到60%至90%，已具备进一步测试与商业化推广的条件，显示出极高的产业转化潜力。
本届大赛的一大创新在于参赛群体的全面扩展，首次将高中学生、大学生以及科技企业初创公司纳入同一赛道。大赛规划了从激发兴趣到实现工业级解决方案的完整成长路径，并获得了多所**教育机构的专项支持。赛事由胡志明市高科技园区管委会主导，联合市科技厅、市教育培训局、越南国家大学胡志明市分校等多方单位共同推进。
在启动仪式上，胡志明市高科技园区与胡志明市理工大学、胡志明市理工大学（注：原文提及两所同名或类似名称高校，此处指代不同实体）、胡志明市FPT大学及阮 Tat Thanh大学签署了合作协议。这一举措将建立长期的资源共享机制，为高校提供专业支持，并最大化学生接触前沿技术的机会，为越南半导体产业储备未来力量。