IC China第23届中国国际半导体博览会

IC China第23届中国国际半导体博览会

时间：2026年11月12-14日

地点：北京国家会议中心

展示面积50000㎡ 观众数据100000+ 参展企业700+ 200+ 宣传媒体500+

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，展会。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度具性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模、影响力深远的年度盛会，IC China2026以"全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

核心展区设置

AI 创新应用展区：聚焦大模型、生成式 AI、智能算力、边缘计算，展示 AI 专用芯片、算力解决方案及应用场景。

集成电路设计展区：汇聚 CPU/GPU、MCU、传感器、存储芯片等高端芯片设计成果。

半导体制造与封测展区：展示先进制程工艺、3D 封装、Chiplet 等前沿技术。

半导体设备与材料展区：呈现刻蚀、沉积、光刻设备及特种气体、光刻胶、晶圆等关键材料。

第三代半导体展区：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在新能源、5G、快充领域的应用。

汽车电子与车规芯片展区：针对智能驾驶、车联网、新能源汽车的核心芯片方案。

重磅活动矩阵

高规格开幕式与主旨论坛

产业高峰论坛

垂直领域主题论坛（涵盖 AI 芯片、先进制造、设备材料、汽车半导体等）

专题技术研讨会与 2 场产业边会

多场新品发布会、投融资对接会、采购商洽谈会

展会价值与意义

IC China 2026 立足中国、辐射全球，是把握中国半导体产业脉搏、链接全球资源、洞察技术趋势、寻求商业合作的核心平台。在 AI 算力爆发、国产替代加速、产业链自主可控的关键时期，展会将进一步推动技术创新、资源整合、生态共建，助力中国半导体产业在数字智能时代开启高质量发展的新征程。