半导体产业是技术密集型产业，前沿技术迭代速度直接决定行业未来格局。每年的行业博览会不仅是产业现状的展示窗口，更是未来趋势的风向标。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，汇聚全球前沿技术成果，引领行业创新方向。
本届展会突出前沿性、创新性与前瞻性，重点展示半导体领域新技术突破与产业化进展。在先进制程方面，围绕更小线宽、更高密度、更低功耗展开技术展示，多款新工艺、新结构、新器件亮相，为后续技术演进提供方向。在先进封装领域，异质集成、小尺寸封装、高密度互联等技术成为热点，有效突破传统芯片性能瓶颈。
新材料与新工艺同步迭代。更高纯度的电子化学品、更高性能的封装材料、更适配先进制程的靶材与硅片集中展示，多项技术达到国内水平。新型器件如功率器件、传感器、光电器件、MEMS 器件不断涌现，在新能源、医疗、工控、物联网等场景实现创新应用。
智能化与数字化成为展会重要趋势。设备自动化、产线监控系统、良率管理软件、数字孪生平台等全面展示，推动芯片制造向智能化、无人化、高效化方向发展。中科飞测、芯享、玖恩智能、华芯智能等企业在智能检测、数据分析、工厂运维方面推出创新方案，提升产线运行效率。
展会还关注绿色低碳、可持续发展方向。节能设备、废气回收、废水处理、资源循环利用等技术受到广泛关注，理纯洁净、奥克思、赛默科思等企业带来环保解决方案，推动半导体产业绿色转型。
展品范围：
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等
前沿技术的落地离不开生态协同。IC China 2026 通过技术交流、成果发布、合作对接，促进科研院所与企业联动、国内外技术交流、产业链上下游协同创新。同期论坛聚焦未来三到五年技术趋势、市场空间、投资方向，为企业研发布局与战略规划提供参考。
半导体产业的竞争本质是技术创新的竞争。IC China 2026 以高度集中的前沿技术展示，推动行业不断突破边界、拓展应用场景、提升价值空间，为中国半导体产业持续创新、迈向全球价值链中高端提供强劲动力。
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