聚醚酰亚胺（PEI）在高温和应力下的长期抗蠕变性允许其在许多结构设备中代替金属和其它材料。在可变温度、湿气和频率条件下表现出很好的电性能。在GHz频率下的低损耗因数使聚醚酰亚胺具有高的微波可穿性。它的离子型污染物低水准，在 250FR． H．和207kPa下120小时用水提取后的导电率，在20兆欧以上，它可用作电子传感器元件的绝缘材料。
PEI是优良的涂层和成膜材料，能形成适用于电子工业的涂层和薄膜，并可用于制造孔径< 0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。
PEI的一般性能
聚醚酰亚胺(PEI)是在PI链上引入醚键而形成的一类高聚物，PEI相对于其它芳族PI而言，是一种成本较低、产量较的热塑性PI。从综合性能和方面考察，它是PI改性研究中成功的一类产品 。PEI是一种非结晶性高聚物，在室温及高温下力学性能、长期耐热性、尺寸稳定性及化学稳定性等方面与其它PI和芳杂环聚合物相似，但其优良的成型加工性能却是后者无法相比的。它具有类似于聚碳酸酯一样的低熔融粘度和好的流动性，可用典型的热塑性塑料熔融加工工艺和设备制造成型，并有突出的阻燃性能和低的发烟率，在市场上与聚醚砜、聚苯硫醚等热塑性聚合物有很强的竞争性
