2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
展会信息：
展会时间：2026年11月10-12日
展会地点：上海新国际博览中心
展会介绍：
当下，半导体与集成电路产业正处于技术迭代与场景拓展的双重风口，先进制程向2nm及以下持续突破，GAA环绕栅极、背面供电等创新技术延续摩尔定律，Chiplet异构集成、三维封装实现算力高效扩展，第三代半导体加速渗透新能源、5G等关键领域，产业自主化、国产化替代成为发展核心主线。在此产业背景下，2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会正式官宣，将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心盛大举办，以“全链赋能、创新引领、国际协同”为核心，打造高水准、高品味、高质量的产业交流与商贸对接平台。
展品范围：
芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
IC设计/制造：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
展会期间，将同步打造多元化配套活动，涵盖技术研讨会、新品发布会、产业对接会、金融投资洽谈会等，邀请行业大咖、企业高管、科研专家齐聚一堂，围绕先进制程创新、第三代半导体应用、供应链重构、国产替代突破等核心议题展开深度探讨，分享行业前沿洞察，推动技术交流与创新合作，助力产业链上下游协同发展，为半导体产业高质量发展注入新动能。
目前，2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会展位预订通道已正式开启，诚邀全球半导体与集成电路领域企业、科研院所、行业精英积极参展，共赴这场全链聚势的产业盛会，展示创新成果、对接优质资源、拓展合作空间，携手推动全球半导体产业协同发展，共筑产业自主可控新生态