随着电子产品的小型化、便携化，集成电路的集成度大幅度提高，封装密度越来越大，封装尺寸越来越小，封装的精细化程度越来越高，对封装用的环氧树脂模塑料的性能提出越来越高的要求，如更低的热膨胀系数、更高的热导率、更低的吸水率、更高的耐热性等
德国道默PA6 FR 6G35V0E DOMAMID FR 6G35V0E
发布时间：2026-05-28 11:30 点击:1次
随着电子产品的小型化、便携化，集成电路的集成度大幅度提高，封装密度越来越大，封装尺寸越来越小，封装的精细化程度越来越高，对封装用的环氧树脂模塑料的性能提出越来越高的要求，如更低的热膨胀系数、更高的热导率、更低的吸水率、更高的耐热性等