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兰蒂奇PA66 N66G33LU

发布时间：2026-06-01 11:38 点击:1次

兰蒂奇PA66 N66G33LU

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可尽量减少基体与填料粒子间的热接触点，波小材料的界面热阻;②对于不同种类的基体材料，应尽选择黏度较低的基体材料。制备过程中黏度低的树脂可以使填料粒子间

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