电子封装材料有塑料、金属、陶瓷和玻璃，用塑料作为封装材料有三种封装方法:汲封，将装配好的电路基片没人塑料中，干燥、固化而成;罐封，将基片插人溥壁塑料壳，倒人塑料流体，后固化;模铸，将装配好的电路基片牢牢固定在金属模内，在压力下
注人熔融的热塑料，再固化
阻燃耐低温PC/ABS 韩国LG HR5007AC
发布时间：2026-06-03 11:36 点击:1次
电子封装材料有塑料、金属、陶瓷和玻璃，用塑料作为封装材料有三种封装方法:汲封，将装配好的电路基片没人塑料中，干燥、固化而成;罐封，将基片插人溥壁塑料壳，倒人塑料流体，后固化;模铸，将装配好的电路基片牢牢固定在金属模内，在压力下
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