在台北举行的2026年电脑展（Computex）期间，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）接受媒体采访时明确表态，面对人工智能（AI）内存需求的激增，SK海力士计划在未来五年内将晶圆生产产能扩大一倍。他向在场记者强调，公司将“全速推进”整体晶圆输出能力的扩张步伐，以填补市场缺口。
崔泰源重申了此前关于内存短缺可能持续至2030年的预判。他指出，随着KV缓存（KV caching）需求的增加，内存需求呈现爆炸式增长，各大企业均在扩建AI数据中心。即便是英伟达（Nvidia）昨日发布的基于RTX Spark架构的新款AI个人电脑，也需要海量的内存支持。这种从云端到边缘端的全面算力升级，构成了对存储芯片的长期刚性需求。
产能扩张面临多重瓶颈 资本支出无上限
目标明确，但崔泰源也坦言半导体制造工厂的建设周期漫长。目前建设一座晶圆厂至少需要三年时间，若从零开始则需五年以上。他列举了当前行业面临的普遍瓶颈：融资、GPU供应、内存本身、能源、水资源以及生产设备等各个环节均存在制约因素。
在资本支出方面，崔泰源表示公司并不设定预设的 spending 上限。由于设备、建设、土地和电力成本全面上涨，预测变得异常困难。但他承诺，为满足客户所需产品的生产，公司将不惜一切必要投资。这种“不计成本”的策略反映了头部存储厂商在AI浪潮下的战略决心。
针对备受瞩目的高带宽内存（HBM）业务，崔泰源提出“客户的准备度定义我们的路线图”。他透露，目前仅有英伟达一家客户明确提出了对HBM4E产品的需求。这一表态意在强调，确保真实的客户需求比率先宣布样品出货更为重要。此前，三星电子（Samsung Electronics）刚刚发布了其所谓的业界首款HBM4E样品，SK海力士的回应显示出其在技术节奏上的谨慎与务实。
黄仁勋亲临站台 释放强烈供应信号
当被问及随着英伟达下一代Vera Rubin平台进入量产，SK海力士能否维持其作为HBM供应商的地位时，崔泰源谨慎地表示“希望如此”。他强调最终决定权在于客户，但SK海力士始终是核心供应商，并致力于保持这一地位。在内存定价问题上，他警告称价格的剧烈波动可能损害行业生态，价格应遵循供需规律，但突然的暴涨不利于可持续增长。
崔泰源形容他与英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）的关系是“建立在信任基础上的友谊”。他透露，无法披露具体对话细节，但双方的合作关系将长期持续。周一，黄仁勋亲自访问了SK海力士展台，这是他在前一天晚间与崔泰源举行韩国合作伙伴晚宴后的连续第二天会面。
在展台上，黄仁勋在一块HBM4E晶圆展示牌上手写留言：“请多生产（Please make more）”。他还在一块展示SK海力士下一代LPDDR内存模块SOCAMM2的展板上写道：“热爱SOCAMM（Love SOCAMM）”。
这些留言被广泛解读为英伟达——SK海力士最大的客户——在持续短缺的背景下发出的公开增产请求，也释放了对下一代存储产品的浓厚兴趣。这一场景生动地展示了上游存储制造商与下游AI芯片巨头之间紧密且互依的供应链关系。
韩国半导体产业高度依赖全球AI算力基础设施的建设节奏。SK海力士此次宣布产能翻倍，不仅是应对短期缺口的战术调整，更是锁定长期市场份额的战略布局。对于中国存储企业而言，这既展示了先进制程和封装技术的竞争烈度，也提示了在高端HBM领域追赶的难度与机遇并存。如何在设备受限的背景下优化良率并深化与国际大客户的绑定，将是未来几年的关键课题。