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LCP日本宝理 E463i VF2201 适用大面积 / 薄壁部件

发布时间:2026-06-10 03:56  点击:1次
LCP日本宝理	E463i VF2201 适用大面积 / 薄壁部件

LAPEROS® E463i(宝理 LCP,40% 玻纤矿物・低翘曲・高流动・高频低介电

LAPEROS® E463i是宝理 LCP E 系列低翘曲高频级,采用40% 玻纤 + 矿物复合增强,核心卖点是极低各向异性、低翘曲、高流动、耐热 270℃、无卤 V-0、高频低损,主打大面积 / 薄壁 / 高尺寸精度的 5G 与 SMT 部件。

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一、基本信息

二、核心物性(典型值)

表格

性能数值测试标准
密度1.72 g/cm³ISO 1183
吸水率(23℃/24h)0.02%ISO 62
拉伸强度80–110 MPaASTM D638
弯曲强度130 MPaISO 178
弯曲模量10600 MPaISO 178
缺口冲击强度5 kJ/m²ISO 180/1A
热变形温度(0.45 MPa)270℃ISO 75
热变形温度(1.8 MPa)235℃ISO 75
长期使用温度220–230℃
阻燃等级V-0(0.3mm)UL94
收缩率(流动 / 垂直)0.09% / 0.50%内部方法
介电常数(10GHz)3.0–3.2IPC TM-650
介电损耗(10GHz)0.002–0.003IPC TM-650

三、关键优势

  1. 超低翘曲・尺寸精:玻纤 + 矿物复合,各向异性极低,流动 / 垂直收缩差仅0.41%,大面积薄壁件(如 5G 天线罩、连接器基座)不变形、不扭曲

  2. 高流动・薄壁易充:MFR 15–20 g/10min(371℃/5kg),比 E130i 更易填充0.2mm 超薄、多腔、复杂结构,成型周期短、良率高。

  3. 高耐热・SMT 稳定:HDT 270℃,可承受260℃/10 秒回流焊,无气泡、不分层、无爆米花效应,适配无铅制程。

  4. 高频低损・信号优:Dk≈3.0、Df<0.003(10GHz),高频衰减小、信号完整性好,5G 毫米波天线与高速连接器件优选。

  5. 极低吸水・耐水解:吸水率0.02%,高温高湿下尺寸稳定、绝缘可靠;121℃蒸汽灭菌后强度保持率>90%。

四、典型应用

五、加工要点

东莞市龙迪新材料有限公司

联系人:
魏秋苹(先生)
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